臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾

以臺積電股本約2，593億元計算，若英特爾最近股價無顯著波動，臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾，成為全球半導體業市值最高的公司。

2016-10-26 標簽：臺積電Intel半導體工藝 1340 0

泛林集團自維護設備創半導體行業工藝流程生產率新紀錄

全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其自維護設備創下半導體行業工藝流程生產率的新標桿。通過與領先半導體制造商合作，泛林集團成功實現了刻蝕工藝...

2019-05-15 標簽：半導體工藝泛林集團 1280 0

國內半導體制造市場份額比例逐步上升

目前全球前四大代工廠分別是臺積電、GF、聯電和中芯國際。臺積電憑借著領先優勢正在進一步拉開差距，2016年其在半導體代工市場的份額進一步抬升到59%，老...

2017-01-16 標簽：中芯國際半導體芯片半導體工藝 1230 0

Intel、三星、TSMC工藝制程，瘋狂進行時！

TSMC在FinFET工藝量產上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。

2016-07-18 標簽：臺積電Intel半導體工藝 1216 0

蘋果/鴻海/夏普職位空缺透露明年3大市場動態

科技大廠十一月最新征才訊息，透露明年市場發展三大動態。蘋果美國、鴻海富士康、夏普日本同步在十一月開出新領域職缺，在官方網站列出尋找熟知半導體工藝的人才，...

2016-11-14 標簽：圖像傳感器AI半導體工藝 1177 0

3D工藝成為半導體微細加工技術必然趨勢

3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模...

2012-05-15 標簽：半導體工藝3D工藝微細加工技術 1140 0

中國加強從韓國引進半導體材料及零部件

韓國關稅署公布，2023年韓企向我輸出的空白光掩膜（半導體工藝關鍵原料）價值總額上漲至1.41億美元，增幅為47.69%，遠超整體出口的年均漲幅（21%...

2024-01-25 標簽：存儲芯片檢測設備半導體工藝 1136 0

Intel制程工藝一騎絕塵，領先三星和臺積電

后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為...

2016-07-15 標簽：臺積電Intel半導體工藝 1082 0

半導體工藝微細化遭遇阻礙

半導體工藝技術在不斷進步。先行廠商已開始量產22/20nm工藝產品，而且還在開發旨在2～3年后量產的15nm技術。決定微細化成敗的蝕刻技術沒有找到突破口

2011-12-30 標簽：半導體半導體工藝 1027 0

從設計到封裝，并購與整合成重要驅動力

通富微電總經理石磊指出，半導體技術發展到今天，28nm的SoC產品是個節點，成本驅動的因素已經基本消失，半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP等...

2017-07-05 標簽：摩爾定律封裝半導體工藝 1024 3

臺積電和Google合作 推動3D芯片制程工藝生產

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產，新制程工藝為臺積電帶來了可觀的收入，當然他們也投入了非常多的精力與資金去研發新的工藝來保持領先優勢，前兩天臺積電...

2020-11-30 標簽：臺積電晶圓3D芯片 989 0

英特爾將迎來一個千載難逢的新機遇

英特爾正在將主要業務從傳統的PC和服務器處理器，轉向數據中心、物聯網等新領域。當然，每次重大的轉型都會伴隨著陣痛，過去幾年中，英特爾經歷了退出移動處理器...

2017-02-13 標簽：英特爾芯片設計半導體工藝 862 0

臺積電與三星，蘋果A11芯片會青睞哪一家？

臺積電供應鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導入主力客戶聯發科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖...

2016-10-19 標簽：三星電子臺積電半導體工藝 805 0

華立新布局特殊氣體，展望電子級氣體前景

華立表示，隨著半導體工藝日益復雜和制程節點逐漸縮小，電子級氣體純度直接影響芯片良品率；同時，氣體在半導體材料成本中的占比高達第二位，然而臺灣地區特殊氣體...

2024-05-13 標簽：芯片半導體材料半導體工藝 731 0