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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      半導體封裝資訊

      新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發

      “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一...

      2021-05-06 標簽：三星電子封裝技術半導體封裝 1413 0

      深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目動工在即

      近日，中建一局建設發展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。 深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區，總建筑面積約...

      2021-04-09 標簽：集成電路半導體封裝機電工程 7010 0

      Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設計解決方案

      Deca與全球領先的先進封裝供應商ASE和西門子的Calibre?平臺（業界設計驗證的金牌標準）緊密合作，使終端客戶能夠認識到自適應圖案的強大功能。

      2021-04-01 標簽：摩爾定律西門子半導體封裝 1046 0

      奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導體封裝載板業務

      基于新增的產能，公司管理層正在調整中期目標，銷售額預計在2023/24財年（之前為2024/25財年）突破20億歐元大關，息稅折舊攤銷前利潤達25%至30%。

      2021-03-26 標簽：半導體封裝奧特斯 2194 0

      鴻利智匯提前進行產能布局 廣州分公司計劃進行生產擴線

      為進一步提升市場占有率，滿足客戶需求，不斷提高公司盈利能力，鴻利智匯廣州分公司計劃從2021年第一季度開始進行生產擴線，擴線場地為公司廣州總部生產車間三...

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      半導體封裝測試的主要設備有哪些

      一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封...

      2020-12-09 標簽：晶圓半導體封裝測試機 3.6萬 0

      南寧：與瑞聲科技合作建設微機電半導體封裝及升學項目

      近日，南寧市與瑞聲科技簽署微機電半導體封裝及聲學項目合作協議。

      2020-06-16 標簽：半導體封裝南寧瑞聲科技 3284 0

      半導體封裝工藝形象化展示大綱

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      第一部分：半導體封裝概念 半導體芯片封裝是利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他元件在基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子裝配成完整的集成電路系統，...

      2020-03-10 標簽：集成電路半導體封裝基板 2078 0

      什么是SLP？SLP出現的機遇

      SLP適配SIP封裝技術，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術的契合。根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a...

      2019-12-03 標簽：半導體封裝SLP 7.4萬 0

      “六個”Intel的必修之路——半導體封裝迎來“高光時刻”

      鮮少全面介紹其先進封裝技術的Intel，日前召開技術解析會，展示了制程&封裝技術作為基礎要素的核心地位。

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      奧特斯將投資10億歐元在重慶新建一座高端半導體封裝載板工廠

      新華社重慶7月26日電（記者何宗渝）記者從重慶兩江新區獲悉，奧地利科技與系統技術股份公司25日與兩江新區簽署協議，計劃投資約10億歐元在兩江新區新建一座...

      2019-07-27 標簽：半導體封裝奧特斯 5962 0

      徐州經濟技術開發區簽約9個集成電路類重大項目 總投資達160余億元

      近年大陸積極推動半導體產業發展，除了大力扶持本土業者、打造產業鏈之外，并爭取海外半導體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺灣地區上市公司強茂在江蘇省徐州...

      2018-10-03 標簽：集成電路ICT半導體封裝 9104 0

      封裝龍頭新動向

      日前，木林森（下稱“公司”）發布公告，公司與井岡山經濟技術開發區管委會經友好協商，簽訂了《木林森高科技產業園第四期項目合作框架協議》。

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      VLSI：今年半導體封裝設備市場或迎2015年以來最差表現

      據半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財報會中提到，VLSI Research于4月初基...

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      木林森在井岡山經濟技術開發區建設半導體封裝生產項目

      木林森發布公告稱，公司于2018年6月4日召開了第三屆董事會第二十五次會議，會議通過了《關于簽訂＜木林森高科技產業園第四期項目合作協議＞的議案》，同意公...

      2018-06-05 標簽：半導體封裝木林森 2262 0

      Amkor收購扇型晶圓級半導體封裝廠商NANIUM

      先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯合宣布，雙方已簽署一項最終協議，由艾克爾科技收購扇型晶...

      2017-02-08 標簽：半導體封裝AmkorNANIUM 1883 1

      從擴產到漲價，LED封裝勢在必行

      中國LED顯示屏行業發展至今，在世界LED市場上已經形成不可抵擋的龍頭地位，但同樣也存在著難以抹殺的行業困局，就目前來看，LED行業產能過剩，庫存積壓是...

      2016-11-15 標簽：LEDIC設計半導體封裝 920 0

      中國先進封裝市場規模2016年將達25億美元

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      市場研究機構Yole Developpement預估，中國先進封裝市場規模在2016年將達到25億美元，并預估到了2020年，市場規模將成長到46億美元...

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      到目前為止，國內已有超過280家企業在封裝測試及其相關領域競爭。隨著產業的發展，有越來越多外資及合資企業將先進的封測生產線轉移至中國，本土封測企業也取得...

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      中國半導體材料業十年大跨越

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      近期，SEMI機構公布數據中看到，2011年全世界半導體材料市場的銷售額達到478.6億美元，比2010年增長6.7%。其中中國內地的半導體材料市場銷售...

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