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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體封裝
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制造和電氣工程師面臨的新挑戰(zhàn) 推進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域
隨著IC工藝規(guī)則的縮小和工作頻率的增加,各類元件的電氣特性不再僅僅依賴于它們的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。組件封裝和互連的影響越來(lái)越多,決定了OEM設(shè)計(jì)師可以達(dá)到的目...
2019-08-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝PCB打樣華強(qiáng)PCB 4971 0
什么是半導(dǎo)體封裝?半導(dǎo)體三大封裝是什么?
早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主,伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展,電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低,陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,但陶瓷封裝的許...
2019-04-28 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體封裝 3.3萬(wàn) 0
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