完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
文章:394個 瀏覽:24672次 帖子:4個
警惕!LED領(lǐng)域或?qū)⒋蝽懸粓鰧@麘?zhàn)
此次首爾半導(dǎo)體針對全球29家LED企業(yè)發(fā)出專利侵權(quán)警告,其中有15家是中國大陸企業(yè),包括國內(nèi)知名電視制造商創(chuàng)維。本報聯(lián)系了創(chuàng)維相關(guān)部門,想就相關(guān)事宜進行...
2017-01-16 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體制造光電顯示 833 0
中美貿(mào)易爭端或?qū)Ω裥镜让绹就链ど坍a(chǎn)生直接影響
該報援引米德爾伯里大學(xué)學(xué)者馬特·迪金森的主張——“國家安全是拜登總統(tǒng)行政命令的根源”,得到了兩黨的支持。但是也有危險因素。迪金森說:“每當(dāng)禁止一個國家接...
2023-09-11 標(biāo)簽:晶片半導(dǎo)體制造格芯 829 0
阿里巴巴:終止云業(yè)務(wù)的完全分拆 以應(yīng)對美芯片出口管制帶來的負面影響
阿里巴巴在財政報告中指出,2023年10月,美國將擴大出口控制規(guī)則,進一步限制向中國出口先進的電腦芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備。公司認為,這樣的新限制會對云智能...
2023-11-17 標(biāo)簽:芯片阿里巴巴半導(dǎo)體制造 829 0
美國國會:今年前8個月中國進口138億美元半導(dǎo)體設(shè)備
根據(jù)報告書,2023年1月到8月間,中國從荷蘭進口了價值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備,與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月...
2023-11-15 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 828 0
傳印度信實工業(yè)正與海外伙伴洽談半導(dǎo)體制造領(lǐng)域合作
據(jù)直接了解這一計劃的人透露,在印度政府的鼓勵下,電信能源集團與可能成為技術(shù)合作伙伴的外國半導(dǎo)體制造企業(yè)進行了早期談判。該相關(guān)人士表示:雖然有宗旨,但是沒有日程。
2023-09-14 標(biāo)簽:芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 824 0
這項重大的決策并非僅僅停留在政策層面上——這項來自PhonePe的新計劃正式吹響了印度走向半導(dǎo)體制造的獨立進程的沖鋒號。最近的報告指出,只要稍加調(diào)整政...
2024-02-22 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 819 0
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...
2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 814 0
光刻膠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)共性難題解決新方向
隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點不斷發(fā)展至100納米甚至更小的10納米級別,如何制作出尺寸精度高、表面特征優(yōu)秀、線邊緣粗糙度低的光刻圖形已逐漸成為整個行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
2024-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造EUV光刻膠 813 0
euv極紫外光刻機是目前最先進的半導(dǎo)體制造設(shè)備,用于7納米以下工程的半導(dǎo)體制造。荷蘭對這種尖端設(shè)備實施出口控制,限制對中國的出口。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道...
2023-06-26 標(biāo)簽:光刻機半導(dǎo)體制造EUV 811 0
近來,英特爾、三星、臺積電等國際半導(dǎo)體大公司紛紛大幅增加研發(fā)費用,并開始進軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域。他們或自投資搞設(shè)備研發(fā),或共同合作進行設(shè)備研發(fā),或以入股...
2012-07-19 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體制造 810 0
本實用新型專利摘要據(jù)公開找到一種晶片邊裝置,半導(dǎo)體制造相關(guān)輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域,通過推片機構(gòu)來將放置在承載臺負載區(qū)域的第一卡塞內(nèi)的晶圓推入放置在過渡區(qū)域的第...
2023-09-27 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 810 0
近日,據(jù)最新消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進行會談。雙方商討的內(nèi)容是,在臺積電位于美國...
2024-12-06 標(biāo)簽:芯片臺積電半導(dǎo)體制造 802 0
瑞銀集團(ubs)預(yù)測說,中國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元,再次創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄...
2023-11-01 標(biāo)簽:晶圓工廠半導(dǎo)體制造瑞銀 802 0
鼎華智能戰(zhàn)略并購品微智能:強化半導(dǎo)體智造優(yōu)勢
隨著半導(dǎo)體制造業(yè)快速發(fā)展,工業(yè)軟件作為制造業(yè)的“大腦”和“神經(jīng)”,在推動半導(dǎo)體制造業(yè)升級和智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著越來越重要的作用。制造業(yè)的每一次進步和革新,...
2024-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體數(shù)字化半導(dǎo)體制造 792 0
德國預(yù)算危機影響補貼計劃 臺積電設(shè)廠可能取消
據(jù)悉,德國政府當(dāng)初承諾對在德國投資的外國半導(dǎo)體制造商提供補貼,英特爾將對將在東部馬格德堡建設(shè)的2家新工廠投資300億歐元(325億美元),支援99億歐元。
2023-12-06 標(biāo)簽:英特爾臺積電半導(dǎo)體制造 790 0
音頻先鋒xMEMS推出全新研討會系列加速全球增長:xMEMS Live
“xMEMS正在通過世界上唯一用于個人音頻產(chǎn)品的全硅單片MEMS微型揚聲器重塑人們體驗聲音的方式,”xMEMS營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Mike Housho...
2023-09-07 標(biāo)簽:線圈mems半導(dǎo)體制造 789 0
臺積電美國廠引入中國臺灣工人當(dāng)?shù)毓と丝卦V面臨減薪壓力
臺積電對此發(fā)表聲明,臺積電是在亞利桑那美國最先進的半導(dǎo)體制造工廠,正在建設(shè),這是我們?yōu)榭蛻舻纳a(chǎn)能力,美國不但重建美國的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的力量,將有助于重...
2023-07-14 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制造 784 0
鴻海:計劃2024年將其在印度的員工數(shù)、投資均翻一番
鴻海駐印度代表V Lee在當(dāng)天發(fā)表的文章中表示:“我們的目標(biāo)是,到2024年將印度紅海的雇用規(guī)模、外國人直接投資和企業(yè)規(guī)模增加兩倍。”他沒有再透露更多的細節(jié)。
2023-09-18 標(biāo)簽:iPhone鴻海半導(dǎo)體制造 779 0
臺積電預(yù)計二季度營收超2000億美元,毛利率達51-53%
根據(jù)臺積電的指引,第二季度毛利率預(yù)計在51%-53%之間,較第一季度的53.1%有所下滑;而營益率預(yù)計在40%-42%之間,與第一季度的42%基本持平或微降。
2024-04-18 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制造3納米 778 0
三星聯(lián)席CEO:今年面臨挑戰(zhàn) 仍將大膽投資半導(dǎo)體制造
南韓三星電子今天舉行股東大會,三星電子聯(lián)席CEO金奇南(CEOKimKi-nam)在股東大會中報告時指出,今年三星集團將面臨諸多困難,受到全球貿(mào)易關(guān)系緊...
2019-03-21 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體制造 774 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |