市場能跟上臺積電先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？

手機(jī)性能越來越強(qiáng)勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機(jī)處理器將會進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm...

2016-12-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體制程 1129 0

臺積電、三星先進(jìn)制程多方布局 競爭對手難有喘息空間

臺積電繼12納米制程世代亮相，全新22納米超低功耗（ULP）制程世代亦隆重登場，該制程技術(shù)定位為28納米的終極版本，至于競爭對手三星電子（Samsung...

2017-03-23 標(biāo)簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體制程 1028 0

群創(chuàng)3.5 代線轉(zhuǎn)為面板級封裝，明年底量產(chǎn)

電視面板價(jià)格自今年2月起，已連續(xù)多月上漲，市場普遍認(rèn)為面板價(jià)格漲幅將在9月告一段落，外界好奇面板價(jià)格第四季是否有跌價(jià)壓力；對此，楊柱祥表示，只要剛性需求...

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制程 1009 0

臺積電五大戰(zhàn)將出列 能否威脅英特爾？

11 月，臺積電晉升 5 位副總，包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強(qiáng)；還有負(fù)責(zé)開發(fā)市場的金平中。他們的強(qiáng)項(xiàng)在哪？會威脅英特爾嗎？

2016-12-12 標(biāo)簽：英特爾臺積電半導(dǎo)體制程 983 0

盛劍環(huán)境國產(chǎn)半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項(xiàng)目奠基

據(jù)盛劍環(huán)境官微消息，12月27日，上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司在上海市嘉定工業(yè)區(qū)舉行“盛劍環(huán)境國產(chǎn)半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項(xiàng)目”奠基儀式。 據(jù)...

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程零部件 883 0

半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年

時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在...

2011-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程3dic 815 0