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標簽 > 半導體產業
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報告進一步深入剖析了荷蘭初創企業面臨的困境,即在后續規模擴展及融資階段的表現不盡人意,“與美英德法等國同儕相比,荷蘭公司需花費更長時間籌措新資本;而在達...
該方案使聯邦資助的芯片設施得以逃避環境審查,其耗時數年。美國商務部部長雷蒙多近日頻繁警示環評限制,強調若芯片廠遭嚴格審驗,將延緩美國自給自足的半導體產業...
據悉,聯電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區域內建立一座全新先進晶圓廠的計劃。這個計劃首階段設定了每月30,0...
泛林集團亮相SEMICON China 2021共繪開放合作新愿景
隨著對半導體技術的需求在全球各行業領域內的不斷攀升,整個行業正在面臨前所未有的廣闊前景。
2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長,而封測產業則在產能持續擴充,代工價格持平的預期下,表現優于全球半導體產業平均。
熱潮涌啟|第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會引航“芯”征程!
2021年已過半,重慶在全市上下同心協力、辛勤付出下交出一份高質量發展新答卷,上半年全市實現地區生產總值(GDP)12903.41億元,同比增長12.8...
2021-07-29 標簽:半導體產業 811 0
業內人士認為,自中美貿易摩擦加劇以來,臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴產以爭奪各國補貼等資源。此次聯電與英特爾的技術合作或將開創臺灣及美國半導體產業之間...
全球半導體產業正在擺脫去年庫存調整的陰影,盡管臺積電作為先進制程的領軍者,被視為2024年半導體產業增長的關鍵,但市場此前對成熟制程和封裝測試領域的展望...
2021年是“十四五”規劃綱要實施的開元之年,集成電路行業作為規劃綱要重點發展方向,將會成為各地爭相發展新標地。
據悉,馬來西亞在全球半導體產業中占有重要席位,其中包括測試與封裝,貢獻率達13%。近幾年來,該國吸引了如英特爾、英飛凌等領先企業的大量投資。
5月23日,韓國總統尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元(約合191億美元)的扶持項目,著重提升韓國半導體產業的競爭能力,尤其是在當前韓國在全球IC設計市場...
中國急著發展半導體產業的原因之一,是半導體已成為中國第一大進口商品,對于發展進口替代的大陸經濟,確實為首要替代目標。
作為高度國際化的產業,國內集成電路產業的發展受到國際經濟環境以及“硅周期”的巨大影響。當前,“資本之爭”已經成為國內集成電路產業發展所必須面臨的新挑戰。
中國半導體以往都是依賴進口的比較多,中國想要真正的崛起,必須要自主發展自己的半導體技術。所以中國半導體“無芯”之困,真正的解圍關鍵點在于大量的資金支持和...
世界半導體產業的不景氣已經持續了一年多。根據sia(半導體產業協會)的統計,2023年9月世界半導體銷售額與去年同期相比減少了4.5%。下滑的主要原因是...
展訊將在現有芯片平臺上支持千尋位置服務接口,同時充分發揮其在移動通信芯片領域的市場優勢以及北斗導航芯片的技術優勢,拓展北斗的應用市場并推進中國位置服務產...
綜合外電由于南韓LCD產業不斷壯大,跨足LCD領域的IC設計業者不少,其中更有不少是類比IC業者。2012年營業額首次達到3,000億韓元(約2.65億...
奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導體產業現正面臨的挑戰:摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而,在中國可能成為美國芯片企業真正威脅的同時,半導體技...
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