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標簽 > 助焊劑
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防止焊接空洞的方法之一是調整回流曲線的關鍵區域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關重要。
防止焊接空洞的方法之一是調整回流曲線的關鍵區域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關重要。
在某電子制造工廠中,他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接,當他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時,他們注意到一些焊點上出現了助焊劑殘留的...
在印刷電路板(PCB)實際生產過程中,我們常常會遇到Via孔冒錫珠現象。這種現象可能影響電子設備的性能和可靠性,快和小編一起來看看。
SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影...
焊錫珠(SOLDERBALL)現象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍,由諸多因素引起。
無論使用何種助焊劑,總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物,這些殘留物不僅影響PCBA的外觀,更可怕的是構成了對PCB可靠性的潛在威脅;特別是...
除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液,但是這些銹與某些材料發生化學反應,生成能溶于液態助爆劑的化合物,就可除去銹膜,達到凈化被焊...
在波峰焊接中使用的生產工藝材料主要有:助焊劑和焊錫條,如果這兩種波峰焊生產工藝材料質量控制不好,不管你波峰焊質量怎么好也焊不出好的產品。下面就主要講...
助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的,合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面的再氧化,還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區。下面介紹四種常見的助焊劑。
家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過波峰焊時,偶爾大家會發現波峰焊助焊劑著火,特別是夏季風干物燥和氣溫較高情況下容易發生。助焊劑著火不僅公司帶來經濟損失,同時...
助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時,將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生,終防止產生錫粒的品質隱患。
助焊劑是一種混合物,主要成分是松香,主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面張力”;成分組合主要有松香、聯氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蠟等。
熱風整平是將印刷線路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用熱風將印刷線路板的表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉,得到一個平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層。
助焊劑最常用的是松香與松香水。松香可直接用來作為焊接時的助焊劑,它的主要成份是C20H3002,是一種弱有機酸,其酸值在160左右,熔點為172~17...
2017-12-15 標簽:助焊劑 5.0萬 0
免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環...
2017-12-15 標簽:助焊劑 1.5萬 0
目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作錫料,在一定的溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸...
2017-12-15 標簽:助焊劑 4.1萬 0
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