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功率芯片資訊

鴻海富士康集團(tuán)進(jìn)軍半導(dǎo)體市場企圖心明顯，鴻海集團(tuán)總裁郭臺銘也證實(shí)，半導(dǎo)體一定要自己做，除了在珠海的半導(dǎo)體投資案之外，最新的投資案又曝光，將計(jì)劃在濟(jì)南市設(shè)...

2019-02-22 標(biāo)簽：富士康功率芯片 7373 0

重慶郵電大學(xué)研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片成功已進(jìn)入試用階段

原標(biāo)題：重慶郵電大學(xué)：研發(fā)重郵芯助推重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展來源：重慶日報(bào) DMB是一種數(shù)據(jù)傳播技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于無線多媒體信息傳播。在這一領(lǐng)域，重慶郵...

2020-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DMB 功率芯片 3804 0

協(xié)昌科技沖刺創(chuàng)業(yè)板自研自用成亮點(diǎn)

英唐智控意在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，和而泰意在5G芯片領(lǐng)域分得一杯羹，兩者都已經(jīng)在主板上市；而協(xié)昌科技在構(gòu)建“上游功率芯片+下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品”協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系，業(yè)務(wù)...

2019-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能控制器功率芯片 3391 0

***之功率芯片VS模擬芯片，哪種芯片你用的更多？

芯片作為現(xiàn)代智能化時(shí)代的基礎(chǔ)，對于國家的科技水平以及未來的發(fā)展是至關(guān)重要的，現(xiàn)在的手機(jī)、電腦、智能電器等產(chǎn)品都要使用芯片，而國產(chǎn)芯片也越來越普遍化，種類...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片模擬芯片功率芯片 3301 0

嘉興斯達(dá)微電子20億投資項(xiàng)目即將投用，新增建筑面積20.6萬平米

該項(xiàng)目坐落于嘉興南湖區(qū)，投資總額達(dá)到20億元人民幣，占地總面積279畝，擬新建建筑20.6萬平方米，包括生產(chǎn)廠房、動(dòng)力樓以及危險(xiǎn)化學(xué)品儲藏室等設(shè)施，同時(shí)...

2024-03-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SiC 3044 0

泰科天潤項(xiàng)目：力爭6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)

據(jù)長沙晚報(bào)報(bào)道，位于湖南瀏陽經(jīng)開區(qū)（高新區(qū)）的泰科天潤項(xiàng)目，力爭6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，如今90%的生產(chǎn)設(shè)備已到位，大部分設(shè)備處于...

2021-01-06 標(biāo)簽：集成電路碳化硅功率芯片 2998 0

國內(nèi)家電行業(yè)芯片市場本土化配套率僅5%

12月11日，在順德舉行的家電科技學(xué)術(shù)年會上，中國科學(xué)院微電子研究所主任王云說，國內(nèi)家電行業(yè)芯片市場約500億元，本土化配套率僅5%。中國家電業(yè)亟需補(bǔ)上...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片 AI 功率芯片 2868 0

納微NV613x和NV615x系列額定電壓已升級到700V，實(shí)現(xiàn)更高效率和可靠性

圖片 ? 采用 GaNSense? 技術(shù)的700V額定電壓GaNFast?智能氮化鎵功率芯片可實(shí)現(xiàn)更高的效率和可靠性 ? 圖片 ? 氮化鎵 (GaN) ...

2022-05-05 標(biāo)簽：氮化鎵 GaN 功率芯片 2795 0

Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識與專家報(bào)告分享

Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導(dǎo)體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電...

2024-12-06 標(biāo)簽：SiC 功率芯片 2527 0

納微半導(dǎo)體發(fā)布第三代氮化鎵平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多，2022 年 5 月10日：氮化鎵（GaN）功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NVTS）正式發(fā)布 NV6169...

2022-05-11 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 2413 0

納微半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克，以股票代碼NVTS上市交易

氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（“納微”）的股票，正式開始在納斯達(dá)克全球市場交易，股票代碼為“NVTS”。

2021-10-21 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 2409 0

深入分析國產(chǎn)車規(guī)級芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)功能劃分，車規(guī)級芯片主要分為四類：計(jì)算及控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。計(jì)算及控制芯片以微控制器和邏輯 IC 為主，主要用于計(jì)算分析及決策。

2024-02-21 標(biāo)簽：微控制器 soc 英偉達(dá) 2354 0

小米納微三度攜手，小米 65W 1A1C氮化鎵充電器發(fā)布！

小米 65W 1A1C 氮化鎵充電器，采用了納微半導(dǎo)體 NV6115 GaNFast 氮化鎵功率芯片。該芯片采用 5×6mm 的 QFN 封裝，并且采用...

2021-08-24 標(biāo)簽：充電器氮化鎵小米 2341 0

納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場

增加GaNSense?技術(shù)，全新GaNFast?氮化鎵功率芯片通過實(shí)時(shí)智能傳感和保護(hù)，為40億美元的手機(jī)充電器和消費(fèi)市場帶來最高效率和可靠性。

2021-11-08 標(biāo)簽：氮化鎵電流測量功率芯片 2339 0

功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)？計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識點(diǎn)

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)焊盤過孔 2170 0

美的集團(tuán)旗下美仁芯片開始量產(chǎn) 中科昊芯榮獲卓越表現(xiàn)企業(yè)大獎(jiǎng)

美仁芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)平均擁有十五年以上的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其創(chuàng)始人工作履歷足夠華麗，既擁有世界著名學(xué)府的教育經(jīng)歷，同時(shí)在世界頂級半導(dǎo)體公司服役了相當(dāng)長時(shí)間。美...

2022-03-16 標(biāo)簽：芯片功率芯片 2091 0

比亞迪全新1500V車規(guī)級SiC功率芯片解讀

2025年3月17日，比亞迪集團(tuán)執(zhí)行副總裁廉玉波正式宣布，比亞迪發(fā)布了其自主研發(fā)的全新一代1500V車規(guī)級碳化硅（SiC）功率芯片。這項(xiàng)技術(shù)突破被強(qiáng)調(diào)...

2025-03-19 標(biāo)簽：比亞迪 SiC 功率芯片 2065 0

納微半導(dǎo)體GaNFast氮化鎵功率芯片加速進(jìn)入快充市場

氮化鎵（GaN）功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）近日宣布，其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級以...

2022-05-05 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片 GaN器件 2040 0

納微半導(dǎo)體宣布全球首個(gè)氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù)，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù)，集成了氮化鎵功率場效應(yīng)管...

2022-03-29 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅功率芯片 1965 0

碳化硅IDM巨頭實(shí)現(xiàn)突破，年產(chǎn)能24萬片！

業(yè)內(nèi)周知，功率SiC IDM 仍是其主流商業(yè)模式，而6英寸是龍頭廠商的主流SiC晶圓尺寸。在供不用求的刺激下，行業(yè)內(nèi)已有多家公司基于這一成熟平臺有多種產(chǎn)...

2024-01-19 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 IDM 1822 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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