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標簽 > 功率密度
功率密度在不同的場合有不同的含義:照明功率密度。單位面積的照明安裝功率,用LPD表示,單位是瓦/平方米。
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幾乎每個應用中的半導體數(shù)量都在成倍增加,電子工程師面臨的諸多設計挑戰(zhàn)都歸結于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應用:
共嵌入機制。雖然Li/石墨體系需要避免共嵌入,但似乎在一定程度上解決了Na/石墨體系的問題。如圖1介紹了石墨共嵌入的鈉離子存儲優(yōu)點:卓越的倍率性能、穩(wěn)定...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)在現(xiàn)今的電源設計中,更低的靜態(tài)電流能夠在不影響系統(tǒng)性能的同時延長電池壽命,更低的EMI通過減少輻射發(fā)射降低了系統(tǒng)滿足EMI...
2022-11-29 標簽:電源系統(tǒng)功率密度 1995 0
隨著計算密集型工作負載的激增、數(shù)據(jù)中心規(guī)模逐步增大,其能源消耗和空間需求也大幅增加,一種普遍的誤解是:運行低功率密度的機架要比高功率密度機架更能節(jié)省電力...
2022-11-22 標簽:戴爾數(shù)據(jù)中心功率密度 1379 0
消費電子的小型化、一體化,汽車和工業(yè)設備的智能化,幾乎都是各行業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢。在這樣的大趨勢下,系統(tǒng)設計面臨著一個共同的難題:如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)...
2022-05-25 標簽:電源系統(tǒng)功率密度貿(mào)澤電子 1536 0
耐溫更高:可以廣泛地應用于溫度超過600 ℃的高溫工況下,而 Si 基器件在 600 ℃左右時,由于超過其耐熱能力而失去阻斷作用。碳化硅極大提高了功率器...
WCSP封裝技術通過將焊球連接于硅片底部來盡可能地減小占用空間,這使得該技術在載流和封裝面積方面更具競爭力。由于WCSP技術最小化了物理尺寸,連接輸入和...
2022-03-31 標簽:封裝技術系統(tǒng)控制功率密度 1355 0
硬核拆解!華為無散熱片3000W服務器電源,功率密度竟高達6.114W/mm3
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)隨著產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉型,通信基站、數(shù)據(jù)中心逐漸增多,能源壓力愈發(fā)緊張。據(jù)相關資料顯示,預計至2025年通信站點數(shù)量將增至700...
但是,目前超級電容器還有一些需要改進的地方,如能量密度較低,體積能量密度較差,和電解電容器相比,工作電壓較低,一般水系電解液的單體工作電壓為0V~1.4...
工作溫限寬。由于在低溫狀態(tài)下超級電容器中離子的吸附和脫附速度變化不大,因此其容量變化遠小于蓄電池。商業(yè)化超級電容器的工作溫度范圍可達-40℃~+80℃。
關于未來即將出現(xiàn)的GaN創(chuàng)新技術與其對基站設計和發(fā)展的影響
現(xiàn)在GaN很火 ,人們似乎忘記了GaN 依然是一項相對較新的技術,仍處于發(fā)展初期,還有較大的改進潛力和完善空間。本文將介紹多項即將出現(xiàn)的 GaN 創(chuàng)新技...
為生產(chǎn)更輕、性能更佳的導電材料,ORNL研究人員在平整的銅基板上沉積了排列整齊的碳納米管,從而形成了一種金屬基質(zhì)復合材料,其電流處理能力和機械性能均比銅...
重磅發(fā)布!TI發(fā)布首款汽車級GaN FET:功率密度翻倍,效率達99%!
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)近日,著名調(diào)研機構Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半導體報告》顯示,在混合動力及電動汽車、電源和光伏...
Silanna Semiconductor成立電源管理設計中心
Silanna Semiconductor在亞洲市場不斷發(fā)展,包括近期宣布與益登科技成為合作伙伴,擴大亞洲分銷網(wǎng)絡,新的亞洲卓越中心將成為客戶支持、教育...
功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價值不容忽視。 為了更好地理解高功率密度設計的基本技術,在本文中,我將研究高功率密度解決方案的四個重要方面: ...
2020-10-20 標簽:功率密度 1063 0
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