功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

低成本垂直GaN（氮化鎵）功率器件的優(yōu)勢

GaN因其特性，作為高性能功率半導(dǎo)體材料而備受關(guān)注，近年來其開發(fā)和市場導(dǎo)入不斷加速。GaN功率器件有兩種類型：水平型（在硅晶圓上生長GaN晶體）和垂直型...

2023-09-13 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 1860 0

探索超高頻耐水洗RFID標(biāo)簽的秘密

號外！號外！加賀富儀艾電子（上海）有限公司的代理品牌 Fujitsu Frontech將攜帶 ? 適用于商業(yè)和工業(yè)紡織品管理超堅(jiān)固UHF RFID水洗...

2023-09-13 標(biāo)簽：元器件功率器件 788 0

什么是IGBT模塊（IPM Modules）

IGBT模塊的起源可以追溯到20世紀(jì)80年代，當(dāng)時(shí)日本的電子工程師們致力于克服傳統(tǒng)功率器件的局限性，尤其是普通雙極晶體管和場效應(yīng)晶體管（FET）。IGB...

2023-09-12 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 IGBT模塊 4351 0

龍騰半導(dǎo)體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心

? 走進(jìn)龍騰實(shí)驗(yàn)室功率器件可靠性試驗(yàn)測試項(xiàng)目系列專題（一） ? 可靠性實(shí)驗(yàn)室介紹 ? 龍騰半導(dǎo)體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心，專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證、...

2023-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件龍騰半導(dǎo)體 1499 0

陸芯科技IGBT產(chǎn)品的穩(wěn)定性優(yōu)勢

? 9月，由21世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的中國電力電子產(chǎn)業(yè)大會圓滿落下帷幕，本次大會重點(diǎn)展示了“新能源電源儲能，新能源車充/電驅(qū)”等熱門行業(yè)的熱點(diǎn)信息，行業(yè)內(nèi)專家...

2023-09-12 標(biāo)簽：新能源 IGBT 功率器件 1012 0

領(lǐng)先產(chǎn)品+創(chuàng)新理念，東芝半導(dǎo)體挑戰(zhàn)功率器件性能極限

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）要問當(dāng)前電子信息產(chǎn)業(yè)哪些領(lǐng)域最火熱？相信很多人會談到汽車、新能源和儲能等，這些都是和能源息息相關(guān)的，是功率器件重要的應(yīng)用市...

2023-09-12 標(biāo)簽：功率器件東芝半導(dǎo)體 2297 0

碳化硅 (SiC)的歷史與應(yīng)用

碳化硅（SiC），通常被稱為金剛砂，是唯一由硅和碳構(gòu)成的合成物。雖然在自然界中以碳硅石礦物的形式存在，但其出現(xiàn)相對罕見。然而，自從1893年以來，粉狀碳...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 2244 0

碳化硅SiC功率器件，全球市場總體規(guī)模，前三十大廠商排名及市場份額

本文研究SiC碳化硅功率模塊及分立器件，功率模塊主要包括碳化硅MOSFET模塊（SiC MOSFET Module），分立器件包括碳化硅MOSFET分立...

2023-09-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 4325 0

業(yè)績寒風(fēng)吹到功率器件行業(yè)！12家企業(yè)凈利負(fù)增長，上車救場仍需時(shí)間

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2023年上半年新能源汽車持續(xù)快速增長，根據(jù)EVProbe的數(shù)據(jù)，今年上半年中國新能源汽車已經(jīng)完成了2021年全年銷量，以同...

2023-09-06 標(biāo)簽：功率器件 2375 0

碳化硅功率器件的基本原理及優(yōu)勢

? 隨著新能源汽車的快速發(fā)展，碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用也越來越多。碳化硅功率器件相比傳統(tǒng)的硅功率器件具有更高的工作溫度、更高的能耗效率、更...

2023-09-05 標(biāo)簽：電動汽車二極管功率器件 2922 0

積塔半導(dǎo)體完成135億元融資

積塔半導(dǎo)體技術(shù)的集成電路芯片制造企業(yè)作為模擬電路、功率器件生產(chǎn)技術(shù)的研究開發(fā)及制造聚焦于bcd， igbt/frd， sgt/mosfet， tvs， ...

2023-09-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 872 0

國產(chǎn)碳化硅功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體PCIM Asia 2023亮點(diǎn)回顧

8月29日-31日，上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（簡稱PCIM Asia）在上海新國際博覽中心W2館圓滿舉行。作為領(lǐng)先亞洲的電力電子展會，本屆...

2023-09-02 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓逆變器 1498 0

功率器件的主要用途和應(yīng)用場景有哪些？

功率器件是電子設(shè)備中的重要組成部分，它們能夠控制電流和電壓，實(shí)現(xiàn)電能的轉(zhuǎn)換和控制。功率器件廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如電源、電動機(jī)驅(qū)動、照明、通信、...

2023-08-31 標(biāo)簽：電流穩(wěn)壓器功率器件 3612 0

無錫芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目擬12月底投產(chǎn)

據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，芯動第三代半導(dǎo)體模塊將在測試項(xiàng)目主體上蓋屋頂，10月土木工程竣工，12月底投產(chǎn)。凱威特斯半導(dǎo)體設(shè)備配件再制造事業(yè)已經(jīng)完成了第一...

2023-08-31 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件半導(dǎo)體模塊 1131 0

1.23億，吉利旗下晶能微電子收購益中封裝

收購?fù)瓿珊螅芪㈦娮赢a(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級產(chǎn)品線...

2023-08-30 標(biāo)簽：功率器件 SiC 晶能微電子 885 0

總投資超200億！長飛先進(jìn)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地落戶光谷

8月25日，湖北省委常委、武漢市委書記郭元強(qiáng)，市委副書記、市長程用文會見長飛光纖光纜股份有限公司董事長馬杰一行。

2023-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件光纖光纜 987 0

投資超200億！又一項(xiàng)目落戶光谷

馬杰感謝武漢各級黨委政府長期以來給予長飛光纖的關(guān)心和支持。他說，武漢是建設(shè)中的國家中心城市和長江經(jīng)濟(jì)帶核心城市，近年來創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)...

2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件晶圓制造 637 0

大功率快充樁成為未來發(fā)展的主流趨勢

近年來，國內(nèi)充電樁行業(yè)市場規(guī)模保持增長趨勢，市場規(guī)模從2018 年的124.3 億元增長至2022年的809.6億元，年復(fù)合增長率達(dá) 60%。預(yù)計(jì) 20...

2023-08-25 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件 SiC 1432 0

最準(zhǔn)確的生物識別認(rèn)證解決方案之一——掌靜脈

掌靜脈識別技術(shù)是人工智能技術(shù)中的一種生物識別技術(shù)，它是通過我們手掌的毛細(xì)血管對紅外線具有較強(qiáng)的吸收性，使得近紅外光照射后的手掌圖形會在皮下靜脈處呈現(xiàn)較暗...

2023-08-22 標(biāo)簽：元器件功率器件 2495 0

一文看懂SiC功率器件

一、什么是SiC半導(dǎo)體？1.SiC材料的物性和特征SiC（碳化硅）是一種由Si（硅）和C（碳）構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場強(qiáng)是Si的10倍，帶...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料功率器件 2375 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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