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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1830個 瀏覽：92654次 帖子：50個

      功率器件資訊

      華為究竟是在下一盤怎么的大棋？

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      據(jù)了解，功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等，可細(xì)分為功率器件和功率IC兩大類。功率器件又分...

      2021-04-08 標(biāo)簽：華為晶體管功率器件 2429 0

      氧化鎵-新一代功率器件半導(dǎo)體材料

      β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質(zhì)量晶體...

      2023-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 2425 0

      “金剛石半導(dǎo)體”中隱藏的可能性

      “金剛石半導(dǎo)體”中隱藏的可能性

      金剛石半導(dǎo)體具有優(yōu)異的特性，作為功率器件材料備受期待。

      2023-06-05 標(biāo)簽：電動汽車IGBT功率器件 2420 0

      半導(dǎo)體短缺將在2023年上半年結(jié)束

      縱觀MCU市場，2023年1月表現(xiàn)強(qiáng)勁，超過了去年同月21.9%的增幅和2022年12月14.8%的增幅。特別是汽車MCU，2023年1月的銷售額增長了...

      2023-03-17 標(biāo)簽：晶體管功率器件汽車芯片 2416 0

      三劍齊發(fā)中國市場，英飛凌半導(dǎo)體如何加速低碳化和數(shù)字化未來

      三劍齊發(fā)中國市場，英飛凌半導(dǎo)體如何加速低碳化和數(shù)字化未來

      10月26日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌在深圳舉辦2023大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會（OktoberTech?，以下同)。在媒體見面會和當(dāng)天...

      2023-11-06 標(biāo)簽：英飛凌汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 2410 0

      SiC功率器件的主要特點(diǎn)

      基于以日本、美國和歐洲為中心對生長、材料特性和器件加工技術(shù)的廣泛研究，SiC SBD和金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的生產(chǎn)已經(jīng)開始。然而，...

      2022-11-02 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 2398 0

      簡要介紹篩選后器件經(jīng)過馬拉松（Marathon）實(shí)驗(yàn)的典型結(jié)果

      目前針對SiC的研究已相當(dāng)深入，仍有不少人關(guān)注SiC材料的柵氧能力，本文對此再做一個簡要介紹。如圖1所示，相較于Si基材料，SiC與SiO2柵氧層界面缺...

      2022-08-05 標(biāo)簽：功率器件SiC派恩杰 2397 0

      中車時代半導(dǎo)體宜興投產(chǎn)后滿足新能源汽車與發(fā)電裝機(jī)需求

      據(jù)悉，該公司的中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項(xiàng)目于2023年3月份正式啟動，僅用時短短數(shù)月即完成了當(dāng)年備案、開工和封頂。

      2024-05-13 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 2389 0

      IGBT瑕疵事件影響現(xiàn)代“明星汽車”交付？亂局之下，國產(chǎn)IGBT迎來黃金期

      日前，全球最大的汽車芯片供應(yīng)商英飛凌出現(xiàn)產(chǎn)品瑕疵問題，致使該公司放棄了這批從今年4月初到6月初生產(chǎn)的IGBT芯片。據(jù)悉，這批芯片原計(jì)劃將被用于韓國現(xiàn)代汽...

      2022-08-08 標(biāo)簽：英飛凌IGBT功率器件 2367 0

      受國產(chǎn)替代趨勢的影響，國內(nèi)功率器件迎來新機(jī)遇

      受國產(chǎn)替代趨勢的影響，國內(nèi)功率器件迎來新機(jī)遇

      　隨著社會市場需求增加及技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，功率器件應(yīng)用已逐步擴(kuò)展到5G基站、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、變頻家電等新興領(lǐng)域，目前部分國內(nèi)功率器件企業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)工...

      2021-10-28 標(biāo)簽：芯片功率器件 2360 0

      SiC和GaN功率器件能夠在電子界唱主角有什么原因

      SiC和GaN功率器件能夠在電子界唱主角有什么原因

      如今，越來越多的汽車制造商涉足電動汽車 （EV） 開發(fā)，但是電動汽車的駕程過短卻始終是個問題。盡管采用空氣動力學(xué)設(shè)計(jì)、更輕質(zhì)的材料、更高效的功耗等方法確...

      2021-12-03 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 2347 0

      金沙江第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片應(yīng)用項(xiàng)目簽約鶴壁

      金沙江第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片應(yīng)用項(xiàng)目簽約鶴壁

      　徐州金沙江半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱金沙江半導(dǎo)體）據(jù)官方消息，公司在2021年被設(shè)立，項(xiàng)目發(fā)起人氮化鎵（的）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，氮化鎵功率器件及其新應(yīng)用為主力...

      2023-06-30 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵IDM 2343 0

      讓我們一起實(shí)現(xiàn)氮化鎵的可靠運(yùn)行

      讓我們一起實(shí)現(xiàn)氮化鎵的可靠運(yùn)行

      　　我經(jīng)常感到奇怪，我們的行業(yè)為什么不在加快氮化鎵 （GaN） 晶體管的部署和采用方面加大合作力度；畢竟，大潮之下，沒人能獨(dú)善其身。每年，我們都看到市場...

      2016-05-04 標(biāo)簽：晶體管功率器件氮化鎵 2335 0

      功率半導(dǎo)體國產(chǎn)企業(yè)匯總

      功率半導(dǎo)體國產(chǎn)企業(yè)匯總

      在整個半導(dǎo)體周期背景下，新能源汽車儼然已成為逆勢窗口產(chǎn)業(yè)。2021年全球的新能源汽車銷量約672萬臺，平均每輛新能源汽車中的功率器件價值占到了車用半導(dǎo)體...

      2023-06-27 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件功率半導(dǎo)體 2333 0

      泰克解鎖SiC功率器件動態(tài)測試系統(tǒng)，華南首臺在深圳美浦森半導(dǎo)體正式交付

      泰克解鎖SiC功率器件動態(tài)測試系統(tǒng)，華南首臺在深圳美浦森半導(dǎo)體正式交付

      泰克在華南地區(qū)首臺DPT1000A在深圳美浦森半導(dǎo)體正式交付。DPT1000A功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)由泰克科技領(lǐng)先研發(fā)，一經(jīng)推出就受到廣大科研和企業(yè)用...

      2021-08-19 標(biāo)簽：示波器泰克功率器件 2330 0

      第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和氮化鎵被寫入了“十四五”規(guī)劃

      第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和氮化鎵被寫入了“十四五”規(guī)劃

      近幾年新能源汽車、5G基站和變頻家電強(qiáng)勢發(fā)展，給功率器件帶來了新的增長機(jī)會，另外快充，特高壓、城際高鐵交通等對功率器件的需求也在快速增長，據(jù)Yole 預(yù)...

      2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件5G基站 2329 0

      新型STPOWER SLLIMM大功率器件內(nèi)置了功率和智能控制功能

      多設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可能不愿意采用這種新系列器件。對于我們行業(yè)的工程師來說，偏愛過去型號的產(chǎn)品是很正常的。但是，意法半導(dǎo)體和Sanken已經(jīng)在開發(fā)STGIK50C...

      2021-03-01 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件功率模塊 2322 0

      IGBT的崛起——國產(chǎn)功率器件的曙光

      IGBT是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品，是未來功率器件的主流發(fā)展方向。

      2014-08-05 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)電機(jī)控制IGBT 2300 0

      碳化硅功率器件面臨的挑戰(zhàn)

      碳化硅功率器件面臨的挑戰(zhàn)

      碳化硅 （SiC） 器件與高功率應(yīng)用中常用的硅器件相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢。SiC 功率器件仍然面臨一些大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)，包括縮放的限制因素、與 SiC 器件較...

      2022-08-09 標(biāo)簽：功率器件碳化硅sic器件 2297 0

      硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼

      中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國5G手機(jī)出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來...

      2019-12-16 標(biāo)簽：cpu功率器件5G 2296 0

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        +關(guān)注
      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        +關(guān)注
      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        A6處理器
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      • 大聯(lián)大友尚
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      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
      • YunOS
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        +關(guān)注
      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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