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      標簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

      文章：1791個 瀏覽：91985次 帖子：50個

      功率器件資訊

      迪龍車載充電機采用鋁基板工藝有何優(yōu)勢？

      功率器件貼裝在電路層，器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)器件的快速散熱。

      2023-12-20 標簽：功率器件DCDC印刷線路板 970 0

      廣東芯粵能半導體榮獲“年度IC獨角獸獎”

      作為國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級碳化硅芯片制造商，芯粵能半導體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū)，從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋車規(guī)級、工控領(lǐng)域產(chǎn)品，如碳化硅SBD/JBS、M...

      2023-12-19 標簽：晶圓功率器件碳化硅 4796 0

      改變未來游戲規(guī)則，英特爾展示GaN新技術(shù)

      那么，為何要將驅(qū)動器與功率器件進行整合呢？ 答案其實很簡單，這種整合方式能夠帶來更加緊湊高效的解決方案，大大降低了寄生參數(shù)，從而使得半導體產(chǎn)業(yè)得以借助硅...

      2023-12-19 標簽：驅(qū)動器半導體產(chǎn)業(yè)功率器件 1036 0

      派恩杰半導體榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎”

      派恩杰半導體專注第三代半導體功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化鎵HEMT等多個方向。始創(chuàng)于2018年，公司擁有國內(nèi)最為全面的...

      2023-12-18 標簽：半導體功率器件碳化硅 1265 0

      汽車芯片應(yīng)用將迎6大爆點！各大玩家涌入

      來源：芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 當今的汽車，與20年前相比，已經(jīng)出現(xiàn)了很多變化，特別是隨著電動化和智能化的發(fā)展和普及，傳統(tǒng)汽車的兩大件（...

      2023-12-13 標簽：傳感器功率器件adas 1133 0

      SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進展

      SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進展

      功率密度的提高及器件小型化等因素使熱量的及時導出成為保證功率器件性能及可靠性的關(guān)鍵。

      2023-12-13 標簽：功率器件SBDSiC 1412 0

      晶豐明源在家電領(lǐng)域的熱門產(chǎn)品

      晶豐明源在家電領(lǐng)域的熱門產(chǎn)品

      2023年12月8日，晶豐明源攜多款熱門電源解決方案亮相“美的廚熱供應(yīng)商產(chǎn)品交流會”，與行業(yè)大咖共同探討家電類產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展與未來趨勢，實現(xiàn)開放創(chuàng)新，合作共贏。

      2023-12-12 標簽：MOSFETBUCK功率器件 1467 0

      ROHM與東芝電子元件存儲器達成戰(zhàn)略合作 助力日本電路板制造

      引領(lǐng)未來電源供應(yīng)科技的杰出廠商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造與擴大產(chǎn)能方面取得突破。最近，這家公司與同樣在電路板生產(chǎn)上享...

      2023-12-12 標簽：功率器件Rohm碳化硅 958 0

      面向高功率器件的超高導熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

      面向高功率器件的超高導熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

      高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機械、熱學和電學性能，在電子和半導體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，可以支撐和固定半導體材料的基礎(chǔ)材料。

      2023-12-12 標簽：半導體散熱器LED封裝 1076 0

      193億！這兩家國際龍頭攜手生產(chǎn)SiC功率器件

      來源：集邦化合物半導體Rick編譯 ，謝謝 編輯：感知芯視界 12月7日，根據(jù)外國媒體報道，為鞏固自身在電動汽車零部件領(lǐng)域的地位，羅姆（ROHM）和東芝...

      2023-12-11 標簽：功率器件SiC 449 0

      基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

      基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

      第三代半導體，具有寬禁帶、高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、良好的化學穩(wěn)定性等特點，被業(yè)內(nèi)譽為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件...

      2023-12-09 標簽：半導體功率器件氮化鎵 2427 0

      高導熱GaN/金剛石結(jié)構(gòu)制備及器件性能研究

      高導熱GaN/金剛石結(jié)構(gòu)制備及器件性能研究

      近日，第九屆國際第三代半導體論壇&第二十屆中國國際半導體照明論壇在廈門國際會議中心召開。

      2023-12-09 標簽：半導體功率器件GaN 1763 0

      利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長SiC和AlN晶體

      利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長SiC和AlN晶體

      近日，第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）在廈門國際會議中心召開。期間在“碳化硅襯底、外延...

      2023-12-09 標簽：MOSFET半導體功率器件 1584 0

      產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合如何為SiC功率器件工廠賦能？

      由于其寬帶隙和優(yōu)異的材料特性, SiC基功率電子器件現(xiàn)在正成為許多殺手級應(yīng)用的后起之秀，例如汽車、光伏、快速充電、PFC等。

      2023-12-08 標簽：電動汽車功率器件SiC 1160 0

      比亞迪半導體功率器件和傳感控制器件項目一期竣工，京儀裝備成功沖關(guān)IPO

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      傳感新品 【中美研究員提出媲美人類手指的高分辨率柔性傳感AR/VR觸覺系統(tǒng)】 南方科技大學、西安電子科技大學和休斯頓大學的研究人員日前提出了一種人工感官...

      2023-12-13 標簽：傳感器半導體功率器件 809 0

      這地年產(chǎn)值150億元的比亞迪半導體功率器件和傳感控制器件項目一期竣工

      據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，比亞迪功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工。這是濱海新區(qū)2023年重大項目竣工投產(chǎn)儀式上投資總額最大的項目。 據(jù)了解，位于...

      2023-12-08 標簽：功率器件傳感控制器比亞迪半導體 923 0

      應(yīng)用在大功率驅(qū)動器中的IGBT晶圓

      應(yīng)用在大功率驅(qū)動器中的IGBT晶圓

      功率器件驅(qū)動器是電力電子系統(tǒng)的低壓信號控制電路和高壓主電路之間的接口，是功率器件應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與難點之一。

      2023-12-07 標簽：晶圓IGBT功率器件 693 0

      基本半導體：功率半導體的碳化硅時代

      基本半導體：功率半導體的碳化硅時代

      目前，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測，未來幾年碳化硅市場將保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)公開信息統(tǒng)計，2022年全球碳化硅市場份額約為18億...

      2023-12-06 標簽：意法半導體功率器件碳化硅 1574 0

      具有高可靠性和低成本的高性能GaN功率器件技術(shù)

      具有高可靠性和低成本的高性能GaN功率器件技術(shù)

      氮化鎵（GaN）功率器件具有高擊穿場強、高熱導率、低導通和開關(guān)損耗、射頻功率放大器、直流至直流（DC-DC）變換器、薄膜和二維GaN器件、高電子遷移率等...

      2023-12-06 標簽：變換器功率器件GaN 1186 0

      季豐電子新增功率器件動態(tài)參數(shù)測試方法

      季豐電子新增功率器件動態(tài)參數(shù)測試方法

      季豐電子ATE實驗室最新引進了兩臺雙脈沖測試儀DPT1000A和Edison，分別覆蓋功率單管和模塊。

      2023-12-05 標簽：IGBT功率器件脈沖測試 1373 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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      • OMAPL138
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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