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標簽 > 功率半導體
功率半導體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術的基礎,也是構成電力電子變換裝置的核心器件。
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技術信息供應商美國IHSGlobal預測稱,功率半導體市場將穩定發展。全球市場規模預計在2017年,將從2012年的114億美元擴大到141億美元。其中...
唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日發布...
在近日結束的ISPSD2024征稿評比中,安建半導體憑借其在碳化硅領域的卓越技術實力,成功脫穎而出,榮獲口頭報告機會。此次評比中,口頭報告的錄取率僅為1...
瑞薩電子收購Transphorm,加速GaN功率半導體市場布局
全球半導體解決方案的領軍者瑞薩電子近日宣布,已成功完成對氮化鎵(GaN)功率半導體全球供應商Transphorm, Inc.(Nasdaq:TGAN)的...
英飛凌科技股份公司近日宣布與全球領先的能源互聯網核心電力設備及解決方案領軍企業盛弘電氣股份有限公司達成合作。英飛凌將為盛弘電氣提供業內領先的1200 V...
目前汽車業仍結構性缺芯,比如,電源類、控制類、通信類、計算類、功率類的芯片均緊缺。像碳化硅芯片項目投資建設期需18-24個月,去年有許多碳化硅項目的投資...
2022年12月15日上午 10:30-11:30力科將帶來《解析寬禁帶功率半導體測試中的探頭選擇難題》直播會議!歡迎企業、工程師積極報名! 以碳化硅與...
2022-12-09 標簽:功率半導體 1352 0
碳化硅MOSFET在高頻開關電路中的應用優勢? 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導體器件,具有在高頻開關電路中廣泛應用的多個優勢。 1. 高溫特性:...
在全球半導體科技日新月異的大背景下,日本旭化成株式會社在功率半導體等應用領域取得了令人矚目的技術突破。該公司近日宣布,其氮化鋁基板技術已實現了可使用面積...
東芝在日本新建功率半導體后端生產設施,預計2025年春季投產
近日,東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝”)宣布,位于日本西部兵庫縣姬路市的半導體工廠已啟動新的功率半導體后端生產設施建設。這一舉措標志著東...
近日,富樂德披露了一項重大重組預案,計劃通過發行股份及可轉債的方式,向上海申和等59個交易對方購買江蘇富樂華半導體科技股份有限公司(簡稱“富樂華”)10...
3月5日,據“樂山發布”消息,四川樂山高新區希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用,屆時企業將新增4個品類的生產線,全部投用后可實現年銷售...
日前,2023慕尼黑華南電子展在深圳盛大舉行。作為全球領先的功率半導體廠商,瑞能半導體憑借優異的創新能力以及突出的產品技術實力,在同期舉行的“2023硬...
功率半導體器件陶瓷基板用氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹
摘要:功率半導體器件已廣泛應用于多個戰略新興產業,而散熱問題是影響其性能、可靠性和壽命的關鍵因素之一。氮化鋁粉體具有高熱導率等優點,被廣泛認為是用于制備...
下一代功率半導體行業的領導者納微半導體近日公布了其截至2023年12月31日的第四季度和全年未經審計的財務業績,數據顯示該公司在過去一年中實現了顯著的增長。
三菱電機集團近日宣布,將投資約100億日元,在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月14日宣布,...
IGBT產品預計2026年全球市場規模約84億美元,年復合增長率7.5%
全球市場競爭格局方面,國外生產商憑借其在半導體行業的技術領先優勢,占據全球功率器件驅動器主要市場。根據Yole數據,2021年,全球前五名驅動IC生產商...
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