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晶圓劃片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)有哪些?晶圓劃片機(jī)選擇因素有哪些?
晶圓劃片機(jī)是一種用于將半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導(dǎo)體制造過程中起著關(guān)鍵的作用。
芯片劃片工藝流程及劃片工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
晶圓切割時(shí),經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。
劃片機(jī)視覺識別系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理分析
劃片機(jī)視覺識別系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理分析 1 視覺識別系統(tǒng)構(gòu)成 劃片機(jī)的視覺識別系統(tǒng)是以計(jì)算機(jī)為主的實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)。如圖1所示:
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