標(biāo)簽 > 內(nèi)存模組
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內(nèi)存模組是芯片組所能支持的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存插槽數(shù)量。由于每款芯片組對(duì)于內(nèi)存芯片的數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度支持程度不同,實(shí)際上也就決定了每個(gè)內(nèi)存BANK的最大容量,進(jìn)而也就決定了芯片組所能支持的內(nèi)存BANK數(shù)量。
Sky5? 5G NR n77/78 分 Sky5? 5G NR UHB 分集接收 Sky5? MIMO MLB/MB/HB Sky5? NR MB/HB LNA 前 支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應(yīng)用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和
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