了解衍射的來源和含義

本文從來源和含義以及計算光刻方面講了衍射的來源。

2024-01-19 標簽：衍射光源光刻 2264 0

解析光刻芯片掩模的核心作用與設計

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標簽：印刷電路板芯片制造光刻 1829 0

光刻掩膜版保護膜常見的類型有哪些？

掩膜版保護膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學保護作用。

2024-01-04 標簽：光刻EUV芯片制程 1804 0

全面解析***結構及工作原理

光刻與光刻機 ?對準和曝光在光刻機(Lithography Tool)內進行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(Track)上進行。 光刻機結...

2023-12-19 標簽：控制系統IC設計測量系統 946 0

勻膠速度影響光刻膠的哪些性質？

勻膠是光刻中比較重要的一步，而旋涂速度是勻膠中至關重要的參數，那么我們在勻膠時，是如何確定勻膠速度呢？它影響光刻膠的哪些性質？

2023-12-15 標簽：晶圓光刻光刻膠 2752 0

深度解析多層互連的過孔設計

交錯的孔會引入寄生電阻和寄生電容，除非是設計本來就有的，否則寄生效應會對電路性能構成不利的影響，會增加后仿真中調整參數的工作量。

2023-12-14 標簽：集成電路電容cpu 1541 0

光刻各環節對應的不同模型種類

光學模型是基于霍普金斯（Hopkins）光學成像理論，預先計算出透射相交系數（TCCs），從而描述光刻機的光學成像。光學模型中，經過優化的光源，通過光刻...

2023-12-11 標簽：晶圓光刻機器學習 2194 0

這可能最簡單的半導體工藝流程

共讀好書 你即使從來沒有學過物理，從來沒學過數學也能看懂，但是有點太簡單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內容，就要看這一期的內容了，因為只有了解...

2023-12-08 標簽：CMOS半導體光刻 968 0

電子束加工與離子束加工工藝比較

電子束加工（Electron Beam Machining 簡稱EBM）起源于德國。1948年德國科學家斯特格瓦發明了第一臺電子束加工設備。它是一種利用...

2023-12-07 標簽：控制系統光刻電子束 2190 0

用于高分辨率制造的低成本顯微投影光刻系統

集成光信號分配、處理和傳感網絡需要小型化基本光學元件，如波導、分光器、光柵和光開關。為了實現這一目標，需要能夠實現高分辨率制造的方法。

2023-12-04 標簽：mems高分辨率光刻 827 0

[半導體前端工藝：第三篇] 光刻——半導體電路的繪制

[半導體前端工藝：第三篇] 光刻——半導體電路的繪制

2023-11-29 標簽：電路半導體光刻 942 0

金屬Cr詳解

在光刻過程中，鉻被用作掩膜版的關鍵材料。鉻在紫外光下表現出高光學密度，可以有效阻擋光線。在石英基板上通過PVD等方法均勻地沉積一層薄的鉻，在其上涂覆一層...

2023-11-20 標簽：半導體光刻金屬 5244 0

ASML攜全景光刻解決方案亮相進博會

第六屆進博會于近日在上海國家會展中心正式收官，ASML2023進博之旅也圓滿落幕! 今年，ASML繼續以“光刻未來，攜手同行”為主題，攜全景光刻解決方案...

2023-11-11 標簽：半導體晶圓光刻 1272 0

光刻可制造性檢查如何檢測掩模版質量

隨著工藝節點不斷變小，掩模版制造難度日益增加，耗費的資金成本從數十萬到上億，呈指數級增長，同時生產掩模版的時間成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保...

2023-11-02 標簽：探測器晶圓光刻 1819 0

淺談芯片制程工序中片內&片間均勻性的定義和計算

均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關鍵指標。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。

2023-11-01 標簽：晶圓光刻半導體工藝 4453 0

半導體制造領域光刻膠的作用和意義

光刻是半導體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環節關鍵耗材，其質量和性能與電...

2023-10-26 標簽：芯片pcb芯片制造 1103 0

光學光刻技術有哪些分類 光刻技術的原理

光學光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規模集成電路器件的結構圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發生化學反應，從而生成電路圖。限...

2023-10-24 標簽：芯片集成電路芯片制造 1238 0

Bumping工藝流程工作原理 光刻工藝原理和流程

Bumping工藝是一種先進的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響Bumping...

2023-10-23 標簽：超聲波光刻封裝工藝 2199 0