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先楫半導體致力于高性能嵌入式解決方案的開發,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發工具和生態系統。公司核心管理團隊由來自世界知名半導體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發及管理經驗,碩士及以上學歷占比約80%,研發人員占比超70%。
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深圳,2023年8月 - 先楫半導體,一家致力于高性能微控制器產品研發和提供解決方案的創新公司,今日參加了由電子發燒友主辦的第三屆RISC-V中國峰會深...
2023年8月23日,Elexcon深圳國際電子展在深圳會展中心福田館正式拉開帷幕。國產領先高性能MCU廠商 “先楫半導體”(HPMicro)的微控制器...
聚焦高性能運動控制,先楫半導體HPM5300系列 MCU正式發布!
MCU又稱單片微型計算機,是把中央處理器的頻率和規格做適當的縮減,并將內存、計數器、USB、A/D轉換、DMA等周邊接口,甚至LCD驅動電路都整合在單一...
降維打擊!對標主流ARM內核MCU,先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭性價比之王?
先楫半導體以定位國內高性能RISC-V內核MCU為業界所熟知,已經陸續推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU,在...
進擊主流市場,先楫半導體發布HPM5300,如何賦能三大應用領域?
本文來源于公眾號與非網eefocus,作者李堅在全球技術的演進中,MCU已成為很多設備和系統的“大腦”。特別是在家電、移動終端、工業物聯網、新能源、邊緣...
先楫半導體高性能運動控制MCU HPM5300系列正式發布!
【中國上海】2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體(HPMicro)”正式發布全新產品系列——高性能運動控制微控制器HPM530...
2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體(HPMicro)”正式發布全新產品系列——高性能運動控制微控制器 HPM5300。獨具匠...
先楫半導體攜產品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區
2023年7月13-14日,第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA2023)在無錫太湖國際博覽中心召開。國產領先高性能通用MCU廠商...
IAR 與先楫半導體達成戰略合作,全面支持先楫半導體高性能RISC-V MCU開發
(中國|上海)2023年6月14日,在embeddedworldChina首屆展會舉辦期間,嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與國產領先高性能MCU...
先楫半導體獲TüV 萊茵國內首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認證
(中國I上海)2023年6月12日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導體科技有限公司(以下簡...
HPM5300EVK提供了一系列HPM5300微控制器外設的接口,包括一個ADC輸入SMA接口和一個先楫標準的電機控制及傳感器接口。HPM5300EVK...
先楫半導體攜產品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區
2023年7月13-14日,第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2023)在無錫太湖國際博覽中心召開。國產領先高性能通用MCU廠...
助力工業智能新進程 ? 好上好與先楫半導體攜手推出HPM6750核心板
隨著物聯網的蓬勃發展,數字化和智能化逐漸滲透到工業領域,從而促進了人類、機器、產品和系統之間的更緊密協作。智能物聯系統使得物理世界和數字世界緊密結合,為...
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