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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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接觸器是一種常用的電氣元器件,用于控制電路的開關。它通常由線圈和觸點組成,線圈用來產生磁場,觸點用來連接或分斷電路。在使用接觸器時,正確判斷線圈的電壓是...
開箱上手后,透過背部玻璃你可以清楚地看到機械感十足的精密元器件,金屬質感的機甲風裝飾以及凱夫拉質感的電池遮罩,醒目的驍龍855 移動平臺標志,掌心之上將...
PCBA焊接中表面張力的作用是什么,如何降低降低表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性,不能消除,但可以改變。
第一:貼片加工的絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。
在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是貼片料和插件料并且各有各的優勢。SMT貼片料的體積小且成本低,而插件料的性能穩定、散熱性好、抗震動等性能相比貼...
它和上面的原理圖主要的區別就在于原理圖上詳細地繪制了電路的全部的元器件和它們連接方式,而方框圖只是簡單地將電路安裝功能劃分為幾個部分,將每一個部分描繪成...
反饋電路是利用一部分輸出信號反饋到輸入端,與輸入信號相混合后形成反饋信號,使其影響到輸入信號的性質,從而改變電路的輸入、輸出特性。反饋可以是正反饋和...
一般來說,回流焊接后焊錫珠的產生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...
自動焊接工藝可歸納為次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短腳插入進行次焊接。二次焊接是元器件不成型長腳插入進行二次焊接。
對于咱們電源工程師來講,我們很多時候都在看波形,看輸入波形,MOS開關波形,電流波形,輸出二極管波形,芯片波形,MOS管的GS波形,我們拿開關GS波形為...
如果是參考已有的老產品設計,設計中要留意老產品有哪些遺留問題,這些遺留問題與硬件哪些功能模塊相關,在設計這些相關模塊時要更加注意推敲,不能機械照抄原來設...
由于是單晶圓系統,所以必須有足夠高的沉積速率使 薄膜沉積過程在1 ~2 min內完成,這樣才能達到每小時生產30?60片晶圓的生產能力。
BGA空洞與錫膏中的助焊膏中的活性有關:空洞現象的產生主要是助焊劑中的有機物經過高溫裂解后產生氣泡很難逸出,導致氣體被包圍在合金粉末中。
直流電阻比較法是把要檢測的集成電路各引腳的直流電阻值與正常集成電路的直流電阻值相比較,以此來判斷集成電路的好壞。測量時要使用同一只萬用表,同一個電阻擋位...
NTC是以氧化錳等為主要原料制造的精細半導體電子陶瓷元件。電阻值隨溫度的變化呈現非線性變化,電阻值隨溫度升高而降低。利用這一特性,在電路的輸入端串聯一個...
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