標簽 > 元件封裝
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元件封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱,其功能是提供電路板設計用,換言之,元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。
Sky5? 5G NR n77/78 分 Sky5? 5G NR UHB 分集接收 Sky5? MIMO MLB/MB/HB Sky5? NR MB/HB LNA 前 支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和
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