東芝公司將與GLOBALFOUNDRIES合作生產(chǎn)東芝FFSA?產(chǎn)品

東芝公司宣布，該公司將與GLOBALFOUNDRIES合作生產(chǎn)東芝的FFSA?（Fit Fast Structured Array）產(chǎn)品。

2014-04-07 標(biāo)簽：東芝GLOBALFOUNDRIESFFSA 1038 1

東芝開發(fā)出符合TransferJet?標(biāo)準(zhǔn)、采用3D集成技術(shù)制造的超小型模塊和超薄FPC耦合器

東京—東芝公司已經(jīng)開發(fā)出符合近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet?標(biāo)準(zhǔn)的世界最小的無線通信模塊和最薄的柔性印刷電路（FPC）耦合器。

2014-04-07 標(biāo)簽：東芝PCB設(shè)計(jì)TransferJet 982 0

東芝推出汽車導(dǎo)航系統(tǒng)中等尺寸LCD模塊使用的系統(tǒng)電源集成電路

東京—東芝公司（TOKYO：6502）宣布推出“TC7735FTG”，主要用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)中中等尺寸LCD模塊的系統(tǒng)電源集成模塊，現(xiàn)樣品已可以支持。

2014-04-07 標(biāo)簽：東芝LCD電源電路 979 0

東芝技術(shù)總監(jiān)談如何滿足開關(guān)電源發(fā)展新要求

　隨著智能手機(jī)的普及，4G網(wǎng)絡(luò)以及云計(jì)算等的不斷擴(kuò)大，基站、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)市場也隨之?dāng)U大。在電子產(chǎn)品輕薄短小的需求驅(qū)動下，開關(guān)電源以小型、...

2014-04-01 標(biāo)簽：東芝開關(guān)電源功率器件 1675 0

東芝：讓無線充電和有線充電一樣快

無線充電是一個看起來充滿前景和“錢”景的事物，除了可以讓用戶從笨拙的充電器中解放出來，它還能讓設(shè)備減少充電端口的暴露，降低灰塵和液體浸入的可能。

2014-04-01 標(biāo)簽：東芝無線充電 1693 2

智能手機(jī)增速見頂 閃存工藝演進(jìn)步伐趨緩

從全球范圍來看，PC銷量下滑使得PC用存儲芯片在整個存儲市場中的占比下降;與此同時，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備存儲、云存儲、移動智能終端存儲等新興市場卻不斷成長。有人對此...

2013-12-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)東芝閃存 809 0

智慧與科技的雙贏 東芝電子攜“智慧社區(qū)”亮相第十五屆高交會

日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布，在第十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱高交會）電子展上圍繞“智慧與科...

2013-11-22 標(biāo)簽：東芝NAND FLASH智慧社區(qū) 830 0

電子行業(yè)年度大展- -高交會電子展即將開幕

在日前舉行的高交會電子展新聞發(fā)布會中，統(tǒng)籌組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)意時代介紹，第十五屆高交會電子展ELEXCON2013將于11月16-21日在深圳會展中心召開，本屆...

2013-10-17 標(biāo)簽：東芝電容無線充電 644 0

東芝發(fā)布面向移動支付的NFC控制器SLI

東芝日前宣布，公司已為近距離無線安全移動支付推出了NFC控制器LSI“T6NE2XBG”。該產(chǎn)品定于10月份進(jìn)行批量生產(chǎn)。據(jù)悉，T6NE2XBG可支持同...

2013-08-07 標(biāo)簽：東芝SLINFC 1186 0

SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存

閃存芯片廠商SanDisk在周二提交給美國證券交易委員會的一份文件中披露，它已經(jīng)與東芝展開合作，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存。

2013-07-22 標(biāo)簽：東芝NAND閃存Sandisk 1077 0

布局3D NAND技術(shù)　SanDisk與東芝合力擴(kuò)建Fab 5

SanDisk于日前表示，正與東芝（Toshiba）合力擴(kuò)建位于日本三重縣四日市的五號半導(dǎo)體制造工廠（Fab 5）第二期工程，并共同展開3D NAND記...

2013-07-16 標(biāo)簽：東芝SanDisk3D NAND 1213 0

為量產(chǎn)3D NAND鋪路　東芝啟動Fab5第二期工程

面對儲存型閃存（NAND Flash）供貨緊縮，以及二維（2D）NAND Flash將于10納米制程面臨微縮瓶頸，東芝（Toshiba）已于近期宣布將于...

2013-07-08 標(biāo)簽：東芝SSD3D NAND Flash 1004 0

東芝展出新款超結(jié)構(gòu)造MOSFET 縮短內(nèi)置二極管反向恢復(fù)時間

日前，東芝開發(fā)了提高內(nèi)置二極管恢復(fù)特性的構(gòu)造MOSFET“DTMOS”，并將于5-14日至16日在PCM 2013大會上展示。據(jù)悉，該產(chǎn)品耐壓為600V...

2013-05-20 標(biāo)簽：二極管東芝 1055 0

IGBT廠商開拓新市場，低電壓應(yīng)用成為目標(biāo)

　IGBT業(yè)者正積極搶進(jìn)600伏特以下的低電壓應(yīng)用。全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，加上主要應(yīng)用市場競爭日益激烈，使得IGBT產(chǎn)業(yè)近來成長趨緩。為開創(chuàng)成長新契機(jī)，IGB...

2013-05-06 標(biāo)簽：英飛凌東芝IGBT 1878 0

東芝為移動產(chǎn)品推出亞功率管理集成電路

日前，東芝推出一款內(nèi)嵌DCDC降壓轉(zhuǎn)換器與LDO（低壓差）的亞功率管理集成電路（IC），適用于蜂窩手機(jī)和智能手機(jī)等能以輕負(fù)荷實(shí)現(xiàn)高效率的移動產(chǎn)品。

2013-04-26 標(biāo)簽：東芝蜂窩手機(jī)TC7732FTG 1003 0