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      標簽　>　三菱電機

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      三菱電機動態(tài)

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      三菱電機百科

      　　三菱電機自動化（中國）有限公司 作為三菱電機集團成員之一，致力于為中國用戶創(chuàng)造更多價值，不僅提供先進的產(chǎn)品和技術(shù)，同時不斷創(chuàng)新，快速、準確地把握市場動態(tài)，提供適合客戶需求的綜合解決方案。三菱電機自動化作為機電產(chǎn)品綜合供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)范圍覆蓋工業(yè)自動化（FA）產(chǎn)品和機電一體化（Mechatronics）產(chǎn)品。FA產(chǎn)品包括可編程控制器（PLC）、變頻調(diào)速器（INV）、人機界面（HMI）、運動控制及交流伺服系統(tǒng)（Motion Controller&Servo）、電動機（Motor）及減速機（Gear Motor）等。機電一體化產(chǎn)品包括數(shù)控系統(tǒng)（CNC）、放電加工機（EDM）、激光加工機（LP）等。

      　　三菱電機株式會社Mitsubishi Electric Corp.（三菱電機）創(chuàng)立于1921年，是三菱MITSUBISHI財團之一，全球500強。產(chǎn)品范圍廣泛，包含面向個人消費者的顯示產(chǎn)品、手機、廚房電氣、車載電氣、生活電氣、空調(diào)電氣。面向商業(yè)消費者的電子、電力、社會、交通、宇宙、信息、電氣、機器、半導(dǎo)體和影像等。

      　　三菱電機長期以來建立起的全球網(wǎng)絡(luò)將旗下各公司、研究機構(gòu)及制作所連為一體，為各事業(yè)部門提供的技術(shù)信息及資料，在各部門創(chuàng)造一流產(chǎn)品的過程里發(fā)揮了重要的作用。三菱電機在保持公司在工業(yè)及重電設(shè)備、衛(wèi)星、防御系統(tǒng)、電梯及自動扶梯、汽車用電子用品、空調(diào)、通風設(shè)備等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的同時，還將進一步拓展在移動通信設(shè)備、顯示設(shè)備、顯示裝置技術(shù)及尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域的世界市場份額。此外，三菱還將致力于拓展新的事業(yè)領(lǐng)域，特別在環(huán)境保護和凈化水質(zhì)等領(lǐng)域取得了成功。

      　　截至2010年4月，三菱電機在中國的合資、獨資企業(yè)已達24家，它們在汽車零部件、半導(dǎo)體等電子器件領(lǐng)域，以及輸變電設(shè)備、電梯、鐵道車輛用電機品、工業(yè)自動化設(shè)備、家用電器等電子、機器的廣泛領(lǐng)域內(nèi)，均開展著各項事業(yè)并積極進行技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

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      三菱電機技術(shù)

      SiC MOSFET的動態(tài)特性

      SiC MOSFET的動態(tài)特性

      本文詳細介紹了SiC MOSFET的動態(tài)特性。包括閾值電壓特性、開通和關(guān)斷特性以及體二極管的反向恢復(fù)特性。此外，還應(yīng)注意測試波形的準確性。

      2025-03-26 標簽：MOSFET半導(dǎo)體三菱電機 648 0

      SiC SBD的靜態(tài)特性和動態(tài)特性

      SiC SBD的靜態(tài)特性和動態(tài)特性

      SiC SBD具有高耐壓、快恢復(fù)速度、低損耗和低漏電流等優(yōu)點，可降低電力電子系統(tǒng)的損耗并顯著提高效率。適合高頻電源、新能源發(fā)電及新能源汽車等多種應(yīng)用，本...

      2025-02-26 標簽：二極管三菱電機SBD 509 0

      三菱電機高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

      三菱電機高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

      SiC芯片可以高溫工作，與之對應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)...

      2025-02-12 標簽：封裝技術(shù)三菱電機SiC 426 0

      三菱電機工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊解析

      三菱電機工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊解析

      三菱電機開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊，采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比，顯著降低了功率損耗，同時器件內(nèi)部...

      2025-01-22 標簽：MOSFET三菱電機SiC 2180 0

      三菱電機超小型全SiC DIPIPM解析

      三菱電機超小型全SiC DIPIPM解析

      在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機開發(fā)了超小型全SiC DIPIPM，保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢。

      2025-01-08 標簽：MOSFET三菱電機SiC 1376 0

      一文了解三菱電機高壓SiC芯片技術(shù)

      一文了解三菱電機高壓SiC芯片技術(shù)

      三菱電機開發(fā)了高耐壓SiC MOSFET，并將其產(chǎn)品化，率先將其應(yīng)用于驅(qū)動鐵路車輛的變流器中，是一家在市場上擁有良好業(yè)績記錄的SiC器件制造商。本篇帶你...

      2024-12-18 標簽：芯片二極管MOSFET 1154 0

      三菱電機1200V級SiC MOSFET技術(shù)解析

      三菱電機1200V級SiC MOSFET技術(shù)解析

      1200V級SiC MOSFET是一種能充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢的器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。目前，1200V級SiC MOSFET被多家器件廠商定位為...

      2024-12-04 標簽：芯片MOSFET三菱電機 1447 0

      可再生能源如何推動電力模塊的創(chuàng)新與性能提升？

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      深度了解第8代1800A/1200V IGBT功率模塊

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      本文介紹了為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計的第8代1800A/1200V IGBT功率模塊，該功率模塊采用了先進的第8代IGBT和二極管。與傳統(tǒng)功率模塊相比，該模塊采用了...

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      軌道牽引用3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊

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      三菱電機新開發(fā)了3.3kV金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管碳化硅模塊（SiC-MOSFET），采用了嵌入式肖特基勢壘二極管（SBD-Embedded）技術(shù)，可以...

      2024-10-31 標簽：MOSFET嵌入式三菱電機 1171 0

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      三菱電機資訊

      三菱電機開始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品

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      三菱電機集團今日宣布，將于4月22日開始供應(yīng)兩款新型空調(diào)及家電用SLIMDIP系列功率半導(dǎo)體模塊樣品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）...

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      三菱電機發(fā)布新型XB系列HVIGBT模塊

      三菱電機集團近日宣布，將于5月1日開始供應(yīng)其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率...

      2025-04-10 標簽：IGBT晶體管三菱電機 304 0

      三菱電機再度榮獲海爾智家“質(zhì)量引領(lǐng)獎”

      近日，在“智慧新生態(tài)，共贏新時代”2025海爾智家全球供應(yīng)商合作伙伴大會上，三菱電機憑借為其變頻空調(diào)和變頻洗衣機提供品質(zhì)卓越的SLIMDIP、超小型DI...

      2025-04-02 標簽：三菱電機功率模塊海爾智家 343 0

      三菱電機開始提供工業(yè)用第8代IGBT模塊樣品

      三菱電機株式會社近日宣布，將于2月15日起開始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品，適用于太陽能和其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。該模塊采用...

      2025-01-17 標簽：封裝IGBT三菱電機 401 0

      三菱PLC自動化控制應(yīng)用領(lǐng)域

      在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，自動化控制技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。三菱電機作為自動化技術(shù)的先驅(qū)之一，其PLC產(chǎn)品以其高可靠性、高性能和易用性在全球范圍內(nèi)被廣泛采用。...

      2024-12-26 標簽：三菱電機自動化控制三菱PLC 2012 0

      三菱PLC伺服控制系統(tǒng)介紹

      在現(xiàn)代工業(yè)自動化領(lǐng)域，三菱電機以其高質(zhì)量和可靠性而聞名。三菱PLC伺服控制系統(tǒng)是實現(xiàn)精確運動控制和高效生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。 一、三菱PLC伺服控制系統(tǒng)概...

      2024-12-26 標簽：三菱電機三菱PLC伺服控制系統(tǒng) 1317 0

      三菱PLC產(chǎn)品型號及規(guī)格

      三菱電機（Mitsubishi Electric）是全球知名的自動化和控制產(chǎn)品制造商，其PLC（可編程邏輯控制器）產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化領(lǐng)域。 1. ...

      2024-12-26 標簽：自動化三菱電機三菱PLC 5851 0

      三菱電機開始提供S1系列HVIGBT模塊樣品

      三菱電機開始提供S1系列HVIGBT模塊樣品

      三菱電機集團近日宣布，將于12月26日開始提供兩款新的S1系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊樣品，這兩款模塊額定電壓均為1.7kV，適用于鐵...

      2024-12-25 標簽：逆變器晶體管三菱電機 572 0

      三菱電機斥資100億日元新建封測工廠

      三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該工廠預(yù)計于2026年10月正式投入運營...

      2024-12-02 標簽：封裝三菱電機功率半導(dǎo)體 521 0

      三菱電機斥資100億日元新建專門封測工廠，提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率

      ? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠，目標 2026 年...

      2024-11-29 標簽：三菱電機功率半導(dǎo)體封測 721 0

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      三菱電機數(shù)據(jù)手冊

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      • 電池
        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
      • Littelfuse
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      • 充電樁
        充電樁
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        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
      • e絡(luò)盟
        e絡(luò)盟
        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
      • Arrow
        Arrow
        +關(guān)注
        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
      • 博世
        博世
        +關(guān)注
      • 智能眼鏡
        智能眼鏡
        +關(guān)注
        智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
      • Vivado
        Vivado
        +關(guān)注
        　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
      • Silicon Labs
        Silicon Labs
        +關(guān)注
        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
      • 科大訊飛
        科大訊飛
        +關(guān)注
        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
      • 全志
        全志
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        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
      • iPhone5
        iPhone5
        +關(guān)注
        iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
        Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
      • 西部數(shù)據(jù)
        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
      • All Programmable
        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
        +關(guān)注
        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • ASML
        ASML
        +關(guān)注
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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        可再生能源
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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        +關(guān)注
        華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
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      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強
        世強
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！
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