完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 三星
作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經營原則”,展現了其對企業社會責任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業社會責任和全球行為準則的基礎。
文章:1617個 瀏覽:32383次 帖子:282個
三星Display根據三星電子第二季度的研究開發費為7.2萬億韓元,繼前一季度之后刷新歷史最高值,為完善模塊及擴大基礎設施投資了6000億韓元。三星Di...
三星Galaxy Ring或有九種尺寸選擇,提供鉑銀、金色及陶瓷黑三色
早前有傳言稱,三星自今年5月起便開始生產Galaxy Ring,預計上市初期產量可達40萬枚。多種尺寸設計有助于三星更靈活地應對市場需求,同時也能降低零...
由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優化數字和定制設計流程加速了針對三星先進節點設計的開發。
減少資本準備金、增加利潤盈余是企業為擴大分紅規模而進行的程序之一。因為韓國稅法規定,通過減少資本準備金籌集的可分紅利潤可以用作非課稅分紅財源。
三星Galaxy Ring將與三星食譜和電子食品商城實現飲食健康聯動
來自韓國 Chosun Biz 的最新報道顯示,這個神秘新品還有可能會解鎖一系列與飲食和健康有關的實用功能。該媒體引用了接觸過三星智能戒指研發過程的內部...
三星顯示常務鄭龍旭在k- display業界會議上表示:“消費者要想全面使用畫面,必須盡量減少正面攝像頭的裸露,并進行特別的設計。三星顯示正在準備顯示屏...
10月30日訊,三星正逐步擴大在其Galaxy旗艦手機中使用高通驍龍芯片的比例,而將自家Exynos芯片的應用范圍主要限定于中低端產品及家電領域。 ...
三星在DRAM芯片工藝方面也取得了令人矚目的突破。他們的DRAM芯片工藝已達到1b nm級別,并計劃在今年內啟動1c nm DRAM的量產工作。
三星Galaxy Z Fold6手機GeekBench測試數據曝光,確認搭載高通驍龍芯片
據報道,三星 Galaxy Z Fold6 手機已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光,其 6.3.0 版本的單核分數高達 1964 分,多核分數則...
新火種AI|三星打響“AI手機”第一槍,2024會是AI終端元年嗎?
作者:文子 ? 編輯:小迪 AI手機,距離取代傳統手機不遠了。 三星新年第一炸,AI手機重磅來襲 2024年才剛剛開始,手機行業就迎來第一個王炸。 作為...
最新Canalys數據揭示,2024年第二季度全球平板電腦市場呈現出蓬勃發展的態勢,出貨量同比激增18%,總量攀升至3590萬臺。這一顯著增長不僅反映了...
存儲器數據訪問速度跟不上處理器的數據處理速度,數據傳輸就像處在一個巨大的漏斗之中,不管處理器灌進去多少,存儲器都只能“細水長流”。兩者之間數據交換通路窄...
三星移動固態硬盤T9發布,為專業人士提供強悍性能和數據可靠性
T9是三星首款采用USB 3.2 Gen 2x2接口的移動固態硬盤,順序讀寫速度高達2000 MB/s 【3】 速度比三星T7系列快約兩倍, 4GB全高...
南韓科技巨頭三星電子(SamsungElectronics)考慮在其折疊手機系列中添加一款平價機型,提高三星智能型手機的全球市占率,同時與蘋果iPhon...
Micro LED憑借自發光、高效率、低功耗、高集成、高穩定性、全天候工作等優良特性,被認為是視覺時代下的顯示“最優解”。
中鼎股份再獲16億元新項目定點,中國搭載激光雷達車型占全球近九成
傳感新品 【清華深圳國際研究生院:研發觸覺傳感技術,在軟體機械手領域應用】 觸覺感知技術在人機交互領域具有重要價值。分布在軟體機械手的觸覺傳感器能夠在非...
三星顯示器公司加速QD-OLED的創新,正在加強技術開發,以克服藍色材料的使用壽命限制。繼移動之后,三星顯示器公司在電視和筆記本電腦等中大尺寸顯示市場中...
今日看點丨三星將出售西安芯片廠舊設備及產線;理想汽車聲明!未設立任何銷售代理或授權經銷商
1. 三星將出售西安芯片廠舊設備及產線 ? 三星電子很快將開始銷售各條前端和后端工藝生產線的舊設備,其中包括其位于中國西安的NAND閃存工廠。預計因美國...
2024-11-07 標簽:三星 859 0
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |