完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 三星
作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經營原則”,展現了其對企業社會責任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業社會責任和全球行為準則的基礎。
文章:1618個 瀏覽:32386次 帖子:282個
三星折疊屏通過美軍MIL-STD 810G測試,技術領先明顯
MIL-STD系列軍事標準由美國防部制定,其中包括810G準則,新版自2012年起實施,重點關注環境耐受性,引導通過模擬實際使用情況以迅速識設備缺點與修...
三星QD-OLED顯示器累計銷量破百萬,領跑自發光顯示器市場
因市場對高刷、疾速響應時間顯示器需求日益增加,特別是游戲領域,三星顯示自2022年起擴大QD-OLED顯示器產能,引領自發光顯示器市場走向。
近日,知名市場研究機構TrendForce發布了一份引人關注的研報,揭示了2024年一季度全球晶圓代工產業的動態趨勢。根據該報告,全球前十大晶圓代工產值...
今日看點丨ASML今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NA EUV;理想 L9 出事故司機質疑 LCC,產品經理回應
1. ASML 今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NA EUV ? 根據報道,芯片制造設備商ASML今年將向臺積電、英特爾、三星交付最新的高數值...
近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現有封裝設施基礎上,再建一座半導體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲...
在此之前,三星、sk海力士、美光、皮協因需求嚴重疲軟而采取了大規模減產措施,三星也在今年4月公布了閃存第一次減產計劃后延長了減產計劃。
在半導體存儲技術的創新浪潮中,三星電子再次走在行業前列,為市場帶來了令人矚目的新進展。據韓國權威媒體報道,三星電子內存部門新業務規劃團隊的核心人物——C...
盡管去年三星電子從LG Display購買的W-OLED電視面板數量有限,但隨著市場不確定性的上升和供應鏈問題的加劇,三星電子正在調整策略,尋求更多元...
2023第四季度全球TWS出貨量同比增長6.5%,蘋果、三星、小米角逐
據市場調查公司Canalys的最新數據,2023年第四季度全球TWS市場出貨量同比增長6.5%,達到500萬臺。其中,蘋果占據主導地位,占有率高達29%...
三星電子和 SK 海力士已經重組,以應對半導體行業的低迷。他們正在尋求突破復雜的全球危機,其中包括銷售因經濟低迷而下降。
三星必須采取一些措施來提高其HBM產量......采用MUF技術對三星來說有點不得已而為之,因為它最終遵循了SK海力士首次使用的技術。
三星啟動"Thetis"2nm芯片項目,預計2026年量產,將配裝于Galaxy S2?
據韓國媒體ETNews 報導,三星已著手開發代號為“Thetis”的2納米制程應用芯片(AP)項目,預計2025年實現量產,并在2026年裝載至Gala...
2023年第二季度,國內智能手機市場的整體出貨量同比下滑4%,達到6190萬部。與此同時,國內可折疊智能手機市場取得了顯著成功,同比增長64%,達到12...
在各大品牌中,三星以5950萬部的出貨量占據了20.1%的市場份額,穩居全球第一。蘋果和小米緊隨其后,市場份額分別為15.7%和11.7%。
三星公司預計將于今年四月份大批量生產目前行業內為止密度最大的290層第九代V-NAND (3D NAND) 閃存芯片,這是繼之前的236層第八代V-NA...
在數據存儲技術日新月異的今天,三星再次以驚人的創新力震撼了整個行業,正式推出了其首款超大容量固態硬盤——BM1743。這款固態硬盤以61.44TB的驚人...
近日,市場分析機構Canalys的最新研究報告稱,由于市場需求下降,2022年第二季度北美智能手機市場出貨量為3540萬臺,同比下降6.4%。
三星去年6月底開始量產第一代3納米GAA(SF3E)制程,這是三星首次采用全新的GAA架構晶體管技術。第二代3納米制程3GAP(SF3)將采用第二代MB...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |