完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 三星
作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經營原則”,展現了其對企業社會責任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業社會責任和全球行為準則的基礎。
文章:1616個 瀏覽:32317次 帖子:282個
在市場競爭方面,高盛認為,由于HBM市場供不應求的情況將持續存在,業內主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。
三星發布GDDR7顯存解決方案,支持40Gbps引腳速度與64GB容量
三星拒絕迎合市場主流的16Gb高密度設計,而是選擇了較為理性的設計,采用16Gb密度,使得每個模塊可以供應2GB的虛擬隨機存儲器(VRAM)。
三星發布中端市場Exynos 1480芯片,業界首款基于Arm v9架構
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升級至三星自研的4nm(4LPP+)制程技術。新芯片包含四顆ARM Cortex...
三星Galaxy M55 5G版巴西發布:搭載驍龍7 Gen 1處理器,5000mAh電池
Galaxy M55 5G乃是Galaxy M54 5G的接替之作,二者均延續并遵循了弧度邊框與挖孔屏幕設計思路。新品主要的改進集中在前置攝像頭部分,大...
當前,中國的半導體行業因人工智能及下一代半導體產品開發需求激增。然而,能夠滿足高端半導體制造需求的代工廠有限。除韓國的三星和中國臺灣的臺積電外,幾乎無其...
據數據顯示,三星顯示以出貨量之大占據領導地位,2023年出貨可折疊智能手機OLED面板達1340萬片,較之上一年的1260萬片同比上漲6.3%。
美光LPDDR5X與UFS 4.0賦能三星Galaxy S24系列,AI體驗再升級
美光科技近日宣布,其低功耗LPDDR5X內存和UFS 4.0移動閃存存儲技術已成功應用于三星Galaxy S24系列部分設備中,為全球手機用戶帶來了前所...
三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據業內透露,三星在HBM3E芯片研發方面遙遙領先其他公司,有能力在2024年9月實現對英偉達的替代,這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。...
三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機曝光
首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機。據悉,它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏,搭載高通驍...
三星3月28日將推送Galaxy旗艦機型One UI 6.1更新
為此,三星韓國社區論壇的管理人員也再次證實了這一日期的準確性,并表示Galaxy S23 FE亦會在同日得到更新。盡管以往Fan Edition與其他型...
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星...
Galaxy Watch 7系列爆料:三版本、內存升級、Exynos W9亮相
據透露,三星將在Galaxy Watch 7系列中推出三種型號,較之以往有所增加,具體名稱尚未公布。在存儲方面,新品的內存容量將由Galaxy Watc...
事發后,三星SDI消防監督員迅速報警,消防部門火速抵達現場,耗時大約20分鐘將火災完全控制住。據三星半導體業務相關負責人3月22日回應稱,本次火災與他們...
據百能云芯電.子元器.件商.城了解,三星SDI位于韓國京畿道龍仁市基興區的器興工廠發生火災。火災發生在當地時間周四下午15:37左右,持續約20分鐘后被...
三星折疊屏手機Galaxy Z Fold6/Flip6生產提速,或于7月發布
由于生產進度調整,預計Galaxy Z Fold6/Flip6的發布日期將推遲至7月份。值得注意的是,三星還計劃在此之后兩到三個月內即9至10月份推出一...
三星Galaxy Fit3智能手環國行版首發,附贈原裝運動表帶
外觀上,Galaxy Fit3 有水墨黑、星系銀、櫻落粉三種色彩選擇,內置的 1.6 英寸矩形顯示屏為像素密度高達256×402的高清大屏,表身重量僅為...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |