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作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經營原則”,展現了其對企業社會責任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業社會責任和全球行為準則的基礎。
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三星宣布將于近期推出迭代新品Galaxy Z Flip6,該款手機配備了更加堅硬且抗劃傷的超薄玻璃(UTG)蓋板,厚度較上一代厚重款提高至50微米,而之...
三星Galaxy Tab S10 Plus和S10 Ultra詳細信息曝光?
具體而言,Galaxy Tab S10 Plus 的國際版、美版及韓版型號分別為 SM-X828U、SM-X826B 和 SM-X826N,而 Gala...
三星Galaxy Book 4 Edge預計將推出14英寸和16英寸機型
據悉,該系列最初規劃有三種型號供消費者選擇,分別為14英寸和16英寸兩個版本,搭載驍龍X Elite X1P-80-100的12核4.0GHz芯片以及1...
三星Galaxy Z Flip6采用更厚UTG玻璃,減少折痕位移
據悉,Galaxy Z Flip6將延續Flip5的鉸鏈設計,但三星計劃在未來的Flip7或其他型號上對其進行升級,以進一步優化UTG屏幕。
三星Galaxy Z Fold6手機GeekBench測試數據曝光,確認搭載高通驍龍芯片
據報道,三星 Galaxy Z Fold6 手機已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光,其 6.3.0 版本的單核分數高達 1964 分,多核分數則...
三星Galaxy S23 Ultra 12+256GB降價至5699元,確保高清視界
據悉,近日三星在其京東自營旗艦店啟動了618提前購活動,Galaxy S23 Ultra 手機 12GB+256GB版本價格大幅降低至5699元,相比原...
貼片電容的高度對電路性能有一定的影響,具體表現在以下幾個方面: 1、電容值:電容高度會影響電容器的電容值。當兩極板之間的距離(即電容高度)越小時,電容值...
近日,三星和SK海力士宣布,將于下半年停止生產并供應DDR3內存,轉向利潤更高的DDR5內存和HBM系列高帶寬內存。此舉標志著內存行業的一次重要轉型。
三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯合測試并取得階段性成果
據行業觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。
業內評論指出,三星HBM之所以出現問題,主要原因在于負責英偉達GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產方...
在字節跳動2024年春季火山引擎Force原動力大會上,火山引擎攜手OPPO、vivo、榮耀、小米、三星及華碩等業界翹楚,正式宣布成立智能終端大模型聯盟...
三星貼片電容與普通電容之間存在多個顯著的區別,這些區別主要體現在以下幾個方面: 1、尺寸與集成度:三星貼片電容具有小巧的尺寸,特別適用于電子設備日益減小...
三星Galaxy M35上線谷歌Play Console,預估電池續航力更強
5月15日消息,三星Galaxy M35智能機近期在Google Play Console平臺亮相,從披露的圖片看,其背部搭載三顆攝像頭,正面為自拍攝像...
近日,三星 Galaxy Buds 3 Pro 耳機已通過 FCC 機構認證。該款耳機型號為 SM-R630,軟硬件版本分別為 R630.001 和 R...
值得注意的是,這個固件版本中的“A”表示首次搭載One UI系統,“XE”則代表OTA更新將于2024年5月發布,而數字“5”則意味著三星已經為Gala...
TrendForce:OLED桌面顯示器2024年上半年出貨量預計達50萬臺,同比增長
在品牌市場占有率上,三星以36%的份額穩坐榜首。據悉,三星第二季度將推出27英寸和31.5英寸的主流OLED產品,將進一步推動銷量上漲。
三星或推遲廉價版Galaxy Z Fold 6折疊屏手機發布?
Fold 6的屏幕采用數字化層技術,可識別S-Pen手寫筆,而廉價版則無此功能,但計劃將其做得更輕薄。然而,由于增加了防水和防塵功能,該產品并未比中國競...
三星貼片電容在多種場合下都有應用,包括但不限于以下幾種情況: 1、消費類電子領域:三星貼片電容在流媒體、汽車信息娛樂、數字攝像機、高性能音頻和數碼相機、...
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