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三星半導(dǎo)體

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三星半導(dǎo)體資訊

三星ALoP榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

在CES 2025開幕前夕，三星半導(dǎo)體憑借ALoP技術(shù)在成像技術(shù)領(lǐng)域脫穎而出，獲得了CES 2025成像領(lǐng)域創(chuàng)新獎(jiǎng)。

2024-12-31 標(biāo)簽：CES 攝像頭三星半導(dǎo)體 585 0

三星LPDDR5X榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

在CES 2025開幕前夕，三星半導(dǎo)體憑借其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新與突破，以業(yè)界首創(chuàng)的LPDDR5X DRAM技術(shù)，獲得了CES 2025在移動(dòng)設(shè)備、...

2024-12-31 標(biāo)簽：DRAM CES 三星半導(dǎo)體 592 0

傳三星半導(dǎo)體將出售生產(chǎn)線的舊設(shè)備

三星電子很快就會(huì)開始銷售各條前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國(guó)西安的NAND快閃廠，預(yù)計(jì)因美國(guó)政府壓力而堆積導(dǎo)致無法及時(shí)出售的設(shè)備，很快將透過中...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星半導(dǎo)體 SK海力士 527 0

三星半導(dǎo)體亮相第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)

2024年11月5日至11月10日，第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕。本屆進(jìn)博會(huì)秉承“新時(shí)代,共享未來”的主題，...

2024-11-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器人工智能三星半導(dǎo)體 708 0

三星半導(dǎo)體ISOCELL技術(shù)助力貴州“村超”成功舉辦

? 7月20日，萬眾矚目的2024年貴州“村超”總決賽在榕江縣圓滿落幕。這場(chǎng)融合了體育競(jìng)技、文化傳承和鄉(xiāng)村振興的民間足球盛宴，不僅點(diǎn)燃了全民的運(yùn)動(dòng)熱情，...

2024-07-23 標(biāo)簽：圖像傳感器像素三星半導(dǎo)體 1027 0

三星半導(dǎo)體營(yíng)收超過臺(tái)積電！

來源：芯極速編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國(guó)媒體傳出消息稱，今年第二季度，三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺(tái)積電，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行...

2024-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星半導(dǎo)體 646 0

三星半導(dǎo)體印度研究所采用是德科技S-FTL方案優(yōu)化5G測(cè)試流程

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）宣布三星半導(dǎo)體印度研究所（SSIR）已選擇是德科技的外場(chǎng)到實(shí)驗(yàn)室信令解決方案S-FTL(...

2024-07-17 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體 5G 是德科技 773 0

三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州開業(yè)

近日，三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)迎來喬遷開業(yè)的重要時(shí)刻。這一項(xiàng)目的嶄新面貌，標(biāo)志著三星在全球半導(dǎo)體物流布局中的又一重要里程碑。

2024-06-12 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體 819 0

三星攜手vivo共同探索高像素長(zhǎng)焦技術(shù)的未來

為了能夠讓用戶充分體驗(yàn)到2億像素的驚艷細(xì)節(jié)，vivo在開發(fā)過程當(dāng)中結(jié)合了處理器，顯示屏這些零部件，能發(fā)揮出什么樣的增益效果呢？

2024-05-30 標(biāo)簽：圖像傳感器三星半導(dǎo)體 vivo 586 0

三星ISOCELL HP9攜手vivo X100 Ultra：第二主攝上的2億超高像素

vivo X100 Ultra是全球第一部在長(zhǎng)焦鏡頭上搭載ISOCELL HP9 2億超高像素的智能手機(jī)。相信用戶的期待會(huì)很高，請(qǐng)問用戶在什么情況下能感...

2024-05-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星半導(dǎo)體 vivo 1182 0

三星ISOCELL HP9攜手vivo X100 Ultra：首發(fā)長(zhǎng)焦2億超高像素

5月13日全球發(fā)布的X100 Ultra是vivo首次在長(zhǎng)焦鏡頭上搭載2億像素的智能手機(jī)，此舉讓用戶驚喜并更加期待。那么vivo為什么沒有選擇在主攝，而...

2024-05-28 標(biāo)簽：圖像傳感器三星半導(dǎo)體 vivo 1875 0

三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)

近日，三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)，這將有助于鞏固其在NAND閃存市場(chǎng)的卓越地位。

2024-04-23 標(biāo)簽：NAND閃存 PCIe 固態(tài)硬盤 840 0

三星計(jì)劃應(yīng)用TC-NCF工藝生產(chǎn)16層HBM4內(nèi)存

TC-NCF是有凸塊的傳統(tǒng)多層DRAM間鍵合工藝，相比無凸塊的混合鍵合技術(shù)更為成熟，然而由于凸塊的存在，采用TC-NCF生產(chǎn)的同層數(shù)HBM內(nèi)存厚度會(huì)相應(yīng)增加。

2024-04-19 標(biāo)簽：DRAM 三星半導(dǎo)體 HBM 887 0

三星推出專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

近日，三星宣布已開發(fā)出其首款支持高達(dá)10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。

2024-04-17 標(biāo)簽：處理器 DRAM 加速器 885 0

三星SDI基興工廠施工現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生火災(zāi)，無人傷亡

根據(jù)初步調(diào)查結(jié)果，火源疑似源于建筑工地焊接產(chǎn)生的火花點(diǎn)燃了周圍的可燃物所致。盡管有人質(zhì)疑這可能對(duì)三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響，但三星半導(dǎo)體事務(wù)負(fù)責(zé)人堅(jiān)決...

2024-03-22 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片三星半導(dǎo)體 765 0

三星半導(dǎo)體UFS新品即將來襲，UFS 4.0和UFS 5.0即將推出

UFS 4.0的技術(shù)升級(jí)令人矚目。與舊版本相比，其通道數(shù)量翻倍，從原先的2路升至4路，如同拓寬的高速公路，讓數(shù)據(jù)傳輸通道更為暢通，能夠并行處理更多數(shù)據(jù)流。

2024-03-21 標(biāo)簽：閃存數(shù)據(jù)中心三星半導(dǎo)體 2492 0

三星半導(dǎo)體在CFMS 2024展示創(chuàng)新技術(shù)和存儲(chǔ)解決方案

2024年CFMS閃存市場(chǎng)峰會(huì)成為了全球存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)焦點(diǎn)，三星半導(dǎo)體在此次峰會(huì)上展示的一系列創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這次峰會(huì)不僅突顯...

2024-03-21 標(biāo)簽：接口存儲(chǔ)技術(shù)三星半導(dǎo)體 842 0

三星半導(dǎo)體分享了面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案

在2024年CFMS閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，三星半導(dǎo)體展示了其面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM SSD 人工智能 825 0

三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”！

近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。

2024-03-06 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)晶體管三星半導(dǎo)體人工智能芯片 1351 0

首爾半導(dǎo)體對(duì)FINELITE和三星半導(dǎo)體提起有機(jī)發(fā)光二極管LED專利侵權(quán)訴訟

大話芯片2月29日消息，據(jù)透露，首爾半導(dǎo)體正在對(duì)法國(guó)公司FINELITE和三星半導(dǎo)體提起有機(jī)發(fā)光二極管（LED）專利侵權(quán)訴訟。

2024-02-29 標(biāo)簽：led LED封裝三星半導(dǎo)體 1028 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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