簡(jiǎn)化PCB熱設(shè)計(jì)的10項(xiàng)提示_高級(jí)“應(yīng)用方法”指南
2016-01-06 |
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資料介紹
PCB 性能的很多方面是在詳細(xì)設(shè)計(jì)期間確定的,例如:出于時(shí)序原因而讓一條走線具有特定長(zhǎng)度。元器 件之間的溫度差也會(huì)影響時(shí)序問題。PCB 設(shè)計(jì)的熱問題主要是在元器件(即芯片封裝)選擇和布局階段 “鎖定”。這之后,如果發(fā)現(xiàn)元器件運(yùn)行溫度過(guò)高,只能采取補(bǔ)救措施。
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