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克服嵌入式開發的障礙克服嵌入式開發的障礙已經創建了許多開發人員工具和支持硬件和軟件產品,以幫助最大限度地降低嵌入式開發風險并加快從小型消費設備到高性能工業控制和遙感設備的各種產品的上市時間。即使開始也可能是一個挑戰,因為軟件開發取決于硬件是否準備就緒。從設備驅動程序、適配層和 OS 內核向上到應用程序接口 (API) 和應用程序本身,后續集成受制于硬件和軟件之間的許多相互依賴關系。雖然必須面對這些問題,但開發團隊通常希望將他們的資源集中在應用程序級別,以創建獨特的功能,使產品在其市場中脫穎而出。已經創建了許多開發人員工具和支持硬件和軟件產品,以幫助最大限度地降低嵌入式開發風險并加快從小型消費設備到高性能工業控制和遙感設備的各種產品的上市時間。即使開始也可能是一個挑戰,因為軟件開發取決于硬件是否準備就緒。從設備驅動程序、適配層和 OS 內核向上到應用程序接口 (API) 和應用程序本身,后續集成受制于硬件和軟件之間的許多相互依賴關系。雖然必須面對這些問題,但開發團隊通常希望將他們的資源集中在應用程序級別,以創建獨特的功能,使產品在其市場中脫穎而出。為了幫助克服一些早期障礙,芯片供應商創建了開發平臺,這些平臺消除了許多硬件設計難題,并加快了軟件開發的啟動過程。在選擇了一個提供所有必需功能并接近理想配置的平臺后,團隊可能會隨著項目的進展對硬件進行微調,以添加獨特或增值的功能。最終,可以創建硬件的定制小型化版本用于生產目的。為了幫助克服一些早期障礙,芯片供應商創建了開發平臺,這些平臺消除了許多硬件設計難題,并加快了軟件開發的啟動過程。在選擇了一個提供所有必需功能并接近理想配置的平臺后,團隊可能會隨著項目的進展對硬件進行微調,以添加獨特或增值的功能。最終,可以創建硬件的定制小型化版本用于生產目的。另一方面,有大量單板計算機 (SBC) 或計算機模塊 (COM) 硬件可供選擇,具有流行的處理器架構,如 x86、Intel? Atom? 或 ARM?,具有各種微型外形,例如PC/104 或迷你 ITX。這些可以用作軟件開發的平臺,然后在對硬件進行很少或沒有進一步修改的情況下擴展到生產中。另一方面,有大量單板計算機 (SBC) 或計算機模塊 (COM) 硬件可供選擇,具有流行的處理器架構,如 x86、Intel? Atom? 或 ARM?,具有各種微型外形,例如PC/104 或迷你 ITX。這些可以用作軟件開發的平臺,然后在對硬件進行很少或沒有進一步修改的情況下擴展到生產中。任何嵌入式開發平臺都需要板級支持包 (BSP) 來提供必要的軟件來控制特定于硬件的功能。BSP 的各種元素包括電路板上設備的驅動程序、使操作系統能夠與電路板硬件通信的適配層,以及用于加載和啟動操作系統的引導加載程序。由于這些不同的軟件組件的存在是為了將硬件與操作系統連接起來,因此創建 BSP 取決于對操作系統及其特性的了解。任何嵌入式開發平臺都需要板級支持包 (BSP) 來提供必要的軟件來控制特定于硬件的功能。BSP 的各種元素包括電路板上設備的驅動程序、使操作系統能夠與電路板硬件通信的適配層,以及用于加載和啟動操作系統的引導加載程序。由于這些不同的軟件組件的存在是為了將硬件與操作系統連接起來,因此創建 BSP 取決于對操作系統及其特性的了解。軟件選擇:Windows 嵌入式路線軟件選擇:Windows 嵌入式路線使用 Microsoft? Windows? CE 或 Windows XP Embedded 等框架創建嵌入式操作系統映像和應用軟件,為產品開發人員提供了在商業支持的生態系統中工作的優勢。這種方法的好處包括訪問現成的商業工具,例如 Visual Studio 集成開發環境 (IDE),其中包括用于設計和構建自定義操作系統映像的 Platform Builder 工具集。開發人員可以通過使用此工具從目錄項菜單中僅選擇所需的功能來自定義操作系統映像,從而最大限度地減少對內存等系統資源的需求。還有現成的設備驅動程序列表,可以快速輕松地合并這些驅動程序,或者在必要時幫助構建自定義驅動程序。使用 Microsoft? Windows? CE 或 Windows XP Embedded 等框架創建嵌入式操作系統映像和應用軟件,為產品開發人員提供了在商業支持的生態系統中工作的優勢。這種方法的好處包括訪問現成的商業工具,例如 Visual Studio 集成開發環境 (IDE),其中包括用于設計和構建自定義操作系統映像的 Platform Builder 工具集。開發人員可以通過使用此工具從目錄項菜單中僅選擇所需的功能來自定義操作系統映像,從而最大限度地減少對內存等系統資源的需求。還有現成的設備驅動程序列表,可以快速輕松地合并這些驅動程序,或者在必要時幫助構建自定義驅動程序。因為 Microsoft Embedded OS 內核和典型行為是已知的,所以第三方(如電路板供應商)可以更輕松地提供所需的支持(如 BSP),以幫助開發人員快速啟動和運行他們的硬件。因為 Microsoft Embedded OS 內核和典型行為是已知的,所以第三方(如電路板供應商)可以更輕松地提供所需的支持(如 BSP),以幫助開發人員快速啟動和運行他們的硬件。除了 BSP 之外,還需要用于定制操作系統的軟件開發工具包 (SDK) 來幫助工程團隊創建應用軟件。SDK 提供基本軟件,包括一組應用程序接口 (API),允許應用程序與操作系統交互。Platform Builder 工具集還包括一個應用程序向導,可幫助硬件團隊創建基本示例應用程序和動態鏈接庫 (DLL),它們與 SDK 一起使用,以幫助應用程序開發人員了解操作系統并使用 eMbedded Visual 等工具創建他們自己的自定義應用程序C++?。圖 1 說明了 Windows Embedded CE 開發中涉及的硬件和軟件組件。除了 BSP 之外,還需要用于定制操作系統的軟件開發工具包 (SDK) 來幫助工程團隊創建應用軟件。SDK 提供基本軟件,包括一組應用程序接口 (API),允許應用程序與操作系統交互。
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