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本文將討論以下主題。本文將討論以下主題。什么是 TCR？什么是 TCR？TCR 是如何確定的？TCR 是如何確定的？構(gòu)造如何影響 TCR 性能？構(gòu)造如何影響 TCR 性能？應(yīng)用中的 TCR應(yīng)用中的 TCR如何比較數(shù)據(jù)表如何比較數(shù)據(jù)表因果因果電阻是導(dǎo)致電子運(yùn)動(dòng)偏離金屬或金屬合金晶格內(nèi)理想路徑的多種因素組合的結(jié)果。當(dāng)電子遇到晶格內(nèi)的缺陷或缺陷時(shí)，它會(huì)引起擴(kuò)散。這增加了行進(jìn)的路徑，導(dǎo)致阻力增加。這些缺陷和不完善可能是由于：電阻是導(dǎo)致電子運(yùn)動(dòng)偏離金屬或金屬合金晶格內(nèi)理想路徑的多種因素組合的結(jié)果。當(dāng)電子遇到晶格內(nèi)的缺陷或缺陷時(shí)，它會(huì)引起擴(kuò)散。這增加了行進(jìn)的路徑，導(dǎo)致阻力增加。這些缺陷和不完善可能是由于：熱能引起的晶格運(yùn)動(dòng)熱能引起的晶格運(yùn)動(dòng)晶格中存在不同的原子，例如雜質(zhì)晶格中存在不同的原子，例如雜質(zhì)部分或完全沒(méi)有晶格（無(wú)定形結(jié)構(gòu)）部分或完全沒(méi)有晶格（無(wú)定形結(jié)構(gòu)）晶界處的無(wú)序區(qū)晶界處的無(wú)序區(qū)晶格中的晶體和間隙缺陷晶格中的晶體和間隙缺陷電阻溫度系數(shù) (TCR)，有時(shí)稱(chēng)為電阻溫度系數(shù) (RTC)，是上述缺陷的熱能分量的特征。當(dāng)溫度返回到參考溫度時(shí)，這種電阻變化的影響是可逆的，假設(shè)晶粒結(jié)構(gòu)沒(méi)有因極端脈沖/過(guò)載事件導(dǎo)致的高溫而改變。對(duì)于
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