電子發燒友網>電子資料下載>電子資料>為什么以及如何使用聚合物鋁電容器有效地為 CPU、ASIC、FPGA 和 USB 供電

為什么以及如何使用聚合物鋁電容器有效地為 CPU、ASIC、FPGA 和 USB 供電

1947123 2022-11-24 | pdf | 291.7KB | 次下載 | 免費

資料介紹

電子系統和子系統（包括 IC、專用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場可編程門陣列 (FPGA)）以及 USB 電源的供電解決方案設計人員一直在尋找方法以提高效率，同時確保在寬溫度范圍內以緊湊的外形提供穩定、無噪聲的電源。他們需要提高效率、穩定性和可靠性，降低成本并縮小解決方案的外形尺寸。同時，它們必須滿足應用不斷提高的功率性能要求，包括平滑電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動。電子系統和子系統（包括 IC、專用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場可編程門陣列 (FPGA)）以及 USB 電源的供電解決方案設計人員一直在尋找方法以提高效率，同時確保在寬溫度范圍內以緊湊的外形提供穩定、無噪聲的電源。他們需要提高效率、穩定性和可靠性，降低成本并縮小解決方案的外形尺寸。同時，它們必須滿足應用不斷提高的功率性能要求，包括平滑電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動。為應對這些挑戰，設計人員需要具有低等效串聯電阻 (ESR) 和高頻低阻抗的電容器，以支持紋波吸收并確保平穩快速的瞬態響應。此外，運營可靠性和供應鏈可靠性都很重要。為應對這些挑戰，設計人員需要具有低等效串聯電阻 (ESR) 和高頻低阻抗的電容器，以支持紋波吸收并確保平穩快速的瞬態響應。此外，運營可靠性和供應鏈可靠性都很重要。從問題和選擇來看，從問題和選擇來看，聚合物鋁電解電容器聚合物鋁電解電容器?是一個很好的解決方案，因為它們具有高電氣性能、穩定性、低噪聲、可靠性、緊湊的外形尺寸和低供應鏈風險，因為它們不使用沖突材料。它們結合了低 ESR（通常以毫歐 (mΩ) 為單位測量）和高頻低阻抗（高達 500 千赫 (kHz)），在電源線上提供出色的噪聲抑制、紋波吸收和去耦性能。它們還在高工作頻率和溫度下具有電容穩定性。?是一個很好的解決方案，因為它們具有高電氣性能、穩定性、低噪聲、可靠性、緊湊的外形尺寸和低供應鏈風險，因為它們不使用沖突材料。它們結合了低 ESR（通常以毫歐 (mΩ) 為單位測量）和高頻低阻抗（高達 500 千赫 (kHz)），在電源線上提供出色的噪聲抑制、紋波吸收和去耦性能。它們還在高工作頻率和溫度下具有電容穩定性。本文概述了聚合物鋁電解電容器的工作原理及其制造方法。在研究聚合物鋁電解電容器的具體應用之前，它將這些電容器的性能與替代電容器技術進行了比較。最后回顧了本文概述了聚合物鋁電解電容器的工作原理及其制造方法。在研究聚合物鋁電解電容器的具體應用之前，它將這些電容器的性能與替代電容器技術進行了比較。最后回顧了MurataMurata的代表性器件?以及設計人員在使用這些電容器時需要注意的應用注意事項。的代表性器件?以及設計人員在使用這些電容器時需要注意的應用注意事項。聚合物鋁電容器是如何制成的？聚合物鋁電容器是如何制成的？聚合物鋁電容器具有蝕刻鋁箔陰極、鋁氧化膜電介質和導電聚合物陰極（圖 1）。根據具體的設備，它們的電容范圍為 6.8 至 470 微法拉 (μF)，電壓范圍為 2 至 25 伏直流電 (Vdc)。聚合物鋁電容器具有蝕刻鋁箔陰極、鋁氧化膜電介質和導電聚合物陰極（圖 1）。根據具體的設備，它們的電容范圍為 6.8 至 470 微法拉 (μF)，電壓范圍為 2 至 25 伏直流電 (Vdc)。圖 1：顯示蝕刻鋁箔陽極（左）、鋁氧化膜電介質（中）和導電聚合物陰極（右）之間關系的聚合物鋁電解電容器模型。（圖片來源：村田）圖 1：顯示蝕刻鋁箔陽極（左）、鋁氧化膜電介質（中）和導電聚合物陰極（右）之間關系的聚合物鋁電解電容器模型。