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使用美國制造的大容量超薄電容器減小電路板尺寸并縮短上市時間

2513647 2022-11-24 | pdf | 156.45KB | 次下載 | 免費

資料介紹

硬件設計工程師一直在尋找降低組件成本、尺寸和重量的機會，同時滿足或超過組件和系統的效率和可靠性目標。最常見和最關鍵的優化組件之一是 PC 板安裝電容器，因為它們體積大且用途廣泛。選擇電容器時還必須考慮可靠性，因為在極端溫度條件下，隨著時間的推移，它容易發生泄漏和容量退化。這種退化會導致間歇性電路故障，從而影響系統效率和可靠性。硬件設計工程師一直在尋找降低組件成本、尺寸和重量的機會，同時滿足或超過組件和系統的效率和可靠性目標。最常見和最關鍵的優化組件之一是 PC 板安裝電容器，因為它們體積大且用途廣泛。選擇電容器時還必須考慮可靠性，因為在極端溫度條件下，隨著時間的推移，它容易發生泄漏和容量退化。這種退化會導致間歇性電路故障，從而影響系統效率和可靠性。雖然電容器供應商不斷改進設計以提高能量密度、可靠性和重量，但由于供應鏈問題導致的交貨時間過長，可能無法獲得應用的最佳部件。雖然電容器供應商不斷改進設計以提高能量密度、可靠性和重量，但由于供應鏈問題導致的交貨時間過長，可能無法獲得應用的最佳部件。本文討論了濾波器和大容量存儲電容器的作用。它展示了單個電容器如何取代其他類型的電容器，例如表面貼裝電容器陣列，從而減少電路板元件和電路互連，從而提高整體電路可靠性。本文討論了濾波器和大容量存儲電容器的作用。它展示了單個電容器如何取代其他類型的電容器，例如表面貼裝電容器陣列，從而減少電路板元件和電路互連，從而提高整體電路可靠性。在此過程中，它引入了來自Cornell Dubilier Electronics在此過程中，它引入了來自Cornell Dubilier Electronics的高可靠性鋁電解電容器，這些電容器?具有超薄外形和極高能量密度的雙重優勢。由于電容器是在美國制造的，并且可以快速運送到北美的生產設施，因此電容器還可以提供縮短交貨時間的途徑。的高可靠性鋁電解電容器，這些電容器?具有超薄外形和極高能量密度的雙重優勢。由于電容器是在美國制造的，并且可以快速運送到北美的生產設施，因此電容器還可以提供縮短交貨時間的途徑。板載電容器的可靠性板載電容器的可靠性電解電容器的壽命取決于其內部結構隨時間的電化學降解速率。由于這種退化在典型的工作條件下是可以預測的，因此制造商可以很容易地計算出電容器的功能壽命。電容器的可靠性是衡量電容器在結構變化或暴露于極端條件下的實際壽命與其預期壽命的接近程度的量度。電解電容器的壽命取決于其內部結構隨時間的電化學降解速率。由于這種退化在典型的工作條件下是可以預測的，因此制造商可以很容易地計算出電容器的功能壽命。電容器的可靠性是衡量電容器在結構變化或暴露于極端條件下的實際壽命與其預期壽命的接近程度的量度。雖然大電容器和小電容器的磨損壽命大致相同，但較小的電容器更可靠，因為陽極和陰極表面之間的表面積較小。電容器越大，其選擇的可靠性和可用性就越高。在撰寫本文時，電子元件存在供應鏈問題，包括許多國際貨運的延誤。因此，可用性和交貨時間已成為電子元件選擇的關鍵標準。雖然大電容器和小電容器的磨損壽命大致相同，但較小的電容器更可靠，因為陽極和陰極表面之間的表面積較小。電容器越大，其選擇的可靠性和可用性就越高。在撰寫本文時，電子元件存在供應鏈問題，包括許多國際貨運的延誤。因此，可用性和交貨時間已成為電子元件選擇的關鍵標準。電容器不受許多半導體常見的尺寸優化的影響，因為電容器的尺寸不能通過縮小到更小的工藝幾何形狀來減小。由于電容器設計的物理特性，以法拉 (F) 為單位的電容器額定值越大，陽極和陰極之間的表面積就越大，因此其物理尺寸也越大。垂直安裝電容器，也稱為 V 芯片，是節省電路板空間的流行封裝選項，其代價是更高的電路板輪廓和更小的間隙，這會影響附近組件的封裝選擇。電容器不受許多半導體常見的尺寸優化的影響，因為電容器的尺寸不能通過縮小到更小的工藝幾何形狀來減小。由于電容器設計的物理特性，以法拉 (F) 為單位的電容器額定值越大，陽極和陰極之間的表面積就越大，因此其物理尺寸也越大。