摘要: 高性能超聲成像系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于各種醫(yī)學(xué)場(chǎng)景。在過(guò)去十年中，超聲系統(tǒng)中的分立電路已經(jīng)被高度集成的芯片（IC）所取代。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)不斷推動(dòng)系統(tǒng)性能優(yōu)化及尺寸小型化。這些變革都得益于各類芯片技術(shù)，如專用低噪聲放大器、多通道低功耗ADC、集成高壓發(fā)射、優(yōu)化的硅工藝和多芯片模塊封裝。隨著芯片功耗和尺寸減小至原來(lái)的20%。此外，得益于低功耗、高性能硅工藝的發(fā)展，部分波束合成預(yù)處理模塊已經(jīng)集成于通用的模擬或混合信號(hào)芯片而非專用的數(shù)字處理器。同時(shí)，先進(jìn)的高速串行或是無(wú)線接口大大降低了系統(tǒng)布局復(fù)雜度，并且能夠?qū)⒈M可能多的RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到系統(tǒng)集成芯片（SOC）、CPU或GPU。當(dāng)前超聲技術(shù)的應(yīng)用也從特定的放射學(xué)診斷擴(kuò)展到各類便攜式應(yīng)用，床旁實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)以及醫(yī)療現(xiàn)場(chǎng)就地檢查等各個(gè)領(lǐng)域。 本應(yīng)用指南綜述了超聲系統(tǒng)的架構(gòu)和原理，分析了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)，綜述了應(yīng)用于超聲芯片的先進(jìn)技術(shù)，最后講解了醫(yī)學(xué)超聲芯片的模擬參數(shù)。 注：本應(yīng)用指南是基于徐曉辰所發(fā)表的書(shū)籍章節(jié)及論文翻譯而成…