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隨著 IC制造技術(shù)的飛速發(fā)展，為了增加 IC芯片產(chǎn)量和降低單元制造成本 ，硅片逐漸趨于大直徑化，然而為了滿足 IC封裝的要求，芯片的厚度卻在不斷的減小。因此，對(duì)硅片加工的表面質(zhì)量提出了更高的要求。文章詳細(xì)說(shuō)明了硅片研磨機(jī)理及工藝條件；重點(diǎn)闡述了在半導(dǎo)體硅片的研磨過(guò)程中研磨液的組成及各個(gè)組分的作用；并介紹了國(guó)內(nèi)外研磨液的發(fā)展現(xiàn)狀，指出了其優(yōu)缺點(diǎn) ；最后強(qiáng)調(diào)了研磨液開(kāi)發(fā)的重要性。
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