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電子發燒友網>電子資料下載>電子資料>混合信號系統分割接地層的利弊資料下載

混合信號系統分割接地層的利弊資料下載

2021-04-08 | pdf | 329.37KB | 次下載 | 2積分

資料介紹

作者:德州儀器TI模擬應用工程師Sanjay Pithadia 和 高級模擬應用工程師Shridhar More 本文是系列文章(共2部分)的第2部分。第1部分(見參考1)為你解釋了一些典型專業術語和接地層,并介紹了分區方法。第2部分將討論分割接地層的利弊。另外,文章還將解釋多轉換器和多板系統接地。 如果分割接地層并且線路穿過分割線(如圖1所示),那么電流返回通路在哪里呢?假設兩個層在某處連接(通過在一個單獨點),則返回電流必在該大型環路內流動。大型環路內的高頻電流產生輻射和高接地電感。大型環路內的低電平模擬電流易受干擾的影響。 圖1 穿過接地層分割的信號線跡 如果兩個層僅在電源處連接(圖2),則返回電流被迫直接流回電源接地,這是一個真正的大型環路!另外,不幸的是,不同RF電勢下使用長線纜連接的模擬和數字接地層,形成一個非常有效的偶極天線。 圖2 在電源位置連接的分割層 首選使用一個持續接地層以避免這種長接地環路,但是如果使用分割接地層絕對必要并且線路穿過分割線,則各層應首先在一個位置連接,以形成一個返回電流的橋(圖3)。對所有線路進行布局,讓它們穿過該橋,直接在每條線路下面提供一條返回通路,從而產生一個非常小的環路面積。這種方法的典型應用是權衡何時使用高分辨率(≥20-bit)Σ-Δ模數轉換器ADC)。 圖3 線路接地層橋接 通過分割層傳輸信號的其它方法是使用光隔離器(通過光)、變壓器(通過磁場)或者一個真正的差動信號(信號沿一條線路傳輸,然后在另一條線路上返回,無需返回電流接地)。 一種更好的方法是“分區”。僅使用一個接地層始終為首選,把PCB劃分為模擬部分和數字部分(參見圖4b)。模擬信號必須安排在板的模擬部分,而數字信號必須安排在板的數字部分,并且所有層上都有這兩個部分。在這種情況下,數字返回電流不會存在于接地層的模擬部分,并且保持在數字信號線跡下面。圖4比較了一個分割層和一個分區層。 圖4 接地層布局 ? 分區方法存在的唯一問題是,當模擬信號錯誤地安排在板的數字部分(反之亦然)時則難以有效,如圖5所示。因此,對于所有PCB布局而言,重點是使用一個單個接地層,把它劃分為模擬和數字部分,然后運用信號安排原則。圖5 錯誤安排的數字信號線跡 在一塊單獨板上使用多個數據轉換器時的接地 大多數數據轉換器的產品說明書都說明了相對于單一PCB的接地方法,并且通常為制造廠商自己的評估板。一般而言,我們建議把PCB接地層分割為一個模擬層和一個數字層。我們還建議,把轉換器的模擬接地(AGND)和數字接地(DGND)引腳放在一起,并且在同一個點連接模擬和數字接地層,如圖6所示。最終,在混合信號器件處形成系統的星形接地點。正如第1部分文章介紹的那樣,測量出與該特定點相關的電路所有電壓,而不僅僅只是一些讓測量探針跳動的未定義接地。 圖6 單塊PCB上的接地混合信號器件 ?? 所有有噪數字電流均通過數字電源流至數字接地層,然后再返回至數字電源,以此來隔離于電路板的敏感模擬部分。模擬和數字接地層在數據轉換器處交匯在一起時,形成系統的星形接地點。這種方法在使用單獨PCB和單個數據轉換器的簡易系統中一般有效,但是它并不是很適合于多卡和多轉換器系統。如果不同PCB上有幾個數據轉換器,這種方法便無效,因為模擬和數字接地系統在PCB上每個轉換器處都交匯在一起,形成許多接地環路。 假設一個設計人員正在使用一塊擁有3個DAC和2個ADC的8層PCB。為了最小化噪聲,模擬和數字接地層應固定連接在所有ADC和數模轉換器(DAC)芯片下面。AGND和DGND引腳應相互連接,并且連接模擬接地層,同時模擬和數字接地層應單獨連接回電源。電源應進入數字分區電路板,并直接給數字電路供電,然后經過濾波或者調節以后給模擬電路供電。這樣,應僅把數字接地層連接回電源。圖7顯示了經過分區的模擬和數字接地層,以及多數據轉換器PCB的電源連接。 圖7 多ADC的PCB電源與接地 多卡混合信號系統 設計人員開始把單卡接地概念應用于多卡系統,這增加了人們對于混合信號接地的困惑。在一些不同PCB上具有數個數據轉換器的系統內,模擬和數字接地層在幾個點連接,帶來形成接地環路的可能性,并且使單點星形接地系統無法實現。 最小化多卡系統內接地阻抗的最佳方法是,把一個母板PCB用作兩個卡之間互連的底層。這樣便可為底板提供一個連續的接地層。PCB連接器至少有30%到40%的引腳用于接地。這些引腳應連接底層母板的接地層。完成整個系統接地方案,共有兩種可能性: ??1、 底層的接地層在無數個點連接底板接地,讓各種接地電流返回通路四散。它一般指的是多點接地系統(圖8)。 ??2、 接地層連接至單個星形接地點(通常在電源處)。 ??3、 第一種方法常常用于全數字系統,但也可用于混合信號系統,前提條件是數字電路的接地電流足夠低,并且散布于一個較大的面積上。 PCB、底層和最終的底板都維持低接地阻抗。但是,接地連接金屬片底板的電氣觸點應具有良好的狀態,這一點很關鍵。它要求自動攻絲金屬片螺釘或者咬式墊圈。陽極氧化鋁用于底板材料時需特別小心,因為其表面會起到一個隔離器的作用。 圖8 多卡系統的接地方案 第二種方法即單點星形接地,通常用于具有單獨模擬和數字接地系統的高速混合信號系統。 相關鏈接: (mbbeetchina)
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