TD-SCDMA技術特點

　　第三代移動通信標準主要有三個：TD-SCDMA、WCDMA FDD、CDMA2000。TD-SCDMA標準最初由中國郵電科學研究院提出，后與歐洲提出的低速率WCDMA TDD模式融合，最終成為三大標準之一。TD-SCDMA與另外兩個標準相比有四大技術特點：雙向智能天線技術、反向鏈路同步技術、反向聯合檢測技術、動態信道分配技術，其中雙向智能天線技得益于它收發同頻。除四大技術特點外，TD-SCDMA還有兩大特點：終端費用低、運營成本低。終端費用低得益于TDD工作模式；運營成本低得益于收發同頻，不需要成對頻點。TD-SCDMA標準得到中國政府的大力支持，據悉將來知識產權費也會低于另外兩個標準。所有這些技術的與非技術的特點將決定著TD-SCDMA會有一個輝煌的明天。現在TD-SCDMA標準已得到很多通訊公司的支持，他們正投入巨額人力、物力去開發相關設備。MAXIM公司今年3月份已開發出商用TD-SCDMA射頻套片，為TD-SCDMA的商用化進程立下赫赫戰功。下面我們就先簡單介紹一下這套TD-SCDMA，然后重點討論設計TD-SCDMA射頻前端所應考慮的一些關鍵技術問題。

　　美信TD-SCDMA手機射頻套片

　　MAXIM TD-SCDMA手機射頻套片共有兩顆：MAX2507和MAX2392，這兩顆芯片均是采用了最新SiGe BiCMOS 工藝制成。 MAX2507是發射芯片，集成了自模擬I/Q至功放輸出的所有電路，主要功能模塊有：I/Q正交調制器、混頻器、可變增益放大器、功率放大器、射頻本振VCO、射頻鎖相環、中頻本振產生電路、射頻功率檢波器，封裝為7mm×7mm LGA形式。 MAX2392是零中頻接收芯片，集成了自低噪聲放大器至模擬I/Q輸出的所有電路，主要功能模塊有：低噪聲放大器、I/Q正交解調器、可變增益放大器、信道選擇濾波器、DC-Offset 自動去除電路、I/Q 幅度自動校準電路、VCO、鎖相環，封裝為 5mm×5mm QFN形式。為方便用戶設計，MAXIM還提供有完整的參考設計方案，該參考設計的有效射頻PCB面積為6.6平方厘米，工作在3~3.6V，可直接由單節鋰電池供電。圖1是該參考設計的功能框圖。