1、如何選擇PCB 板材？

　　選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子（大于GHz 的頻率）時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4 材質，在幾個GHz 的頻率時的介質損耗 （dielectric loss）會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數（dielectric constant）和介質損在所設計的頻率是否合用。

　　2、如何避免高頻干擾？

　　避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾（Crosstalk）。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

　　3、在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？

　　信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗（output impedance），走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸（topology）架構等。解決的方式是靠端接（termination）與調整走線的拓樸。

　　4、差分布線方式是如何實現的？

　　差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距（此間距由差分阻抗決定）要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層（side-by-side），一為兩條線走在上下相鄰兩層（overunder）。一般以前者side-by-side（并排，并肩） 實現的方式較多。

　　5、對于只有一個輸出端的時鐘信號線，如何實現差分布線？

　　要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。 6、接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？接收端差分線對間的匹配電阻通常會加，其值應等于差分阻抗的值。這樣信號質量會好些。