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MSD: Moisture Sensitive Device 潮濕敏感元件.
空氣中的水分會(huì)通過(guò)滲透進(jìn)入一般性元件包裝材料。在表面裝貼技術(shù)的焊接過(guò)程中，SMD會(huì)接觸到超過(guò)200°C的高溫，高溫焊接時(shí)，元件中的水分迅速膨脹，會(huì)使SMD內(nèi)部斷裂和分層。
空氣中的水分會(huì)通過(guò)滲透進(jìn)入一般性元件包裝材料。在表面裝貼技術(shù)的焊接過(guò)程中，SMD會(huì)接觸到超過(guò)200°C的高溫，高溫焊接時(shí)，元件中的水分迅速膨脹，會(huì)使SMD內(nèi)部斷裂和分層。
MSD控制指對(duì)不同潮濕等級(jí)的MSD物料的搬運(yùn)，包裝，運(yùn)輸和使用，進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)方法的控制，避免物料受潮而高溫回流時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性下降。
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