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      電子發燒友網>電子資料下載>電子元器件應用>多層陶瓷載板逐漸成為多晶封裝主流

      多層陶瓷載板逐漸成為多晶封裝主流

      2009-10-04 | rar | 443 | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      多層陶瓷載板逐漸成為多晶封裝主流
      陶瓷載板出現之前，提到載板，往往都認為是樹脂材質的印刷載板，近幾年印刷載
      板用的樹脂也持續出現改善，已經從傳統的低成本、易加工的Phenol 樹脂，提升成為
      熱穩定性好的環氧玻璃基板（Glass Epoxy）、聚亞（polyimide）等等。不過，陶
      瓷載板的出現，這從材料技術方面來看，與可以說具有革命性的意義，和傳統的材料
      技術相比，在完成內層圖形之后，利用半硬化環氧樹脂做為連接層而形成聚亞，之后，
      再進行PreImpregnation 加熱、加壓、多層化等等制程，再把多層板進行開孔加工，
      進行通孔（Through-hole）。
      在信息相關產品的世界中，為了不斷提高運算速度，芯片的晶體管密度也隨之增加，
      因為如此隨之而來的是，封裝在載板上芯片的熱效應也就因而提高。因此從1970 年代
      后期開始，業界開始發現，應用在高積集芯片封裝的樹脂印刷載板，逐漸出現散熱不穩
      定性的現象，同時載板的配線密度，以及芯片的封裝密度都即將達到了極限，而出現不
      易進行高密度通孔（Through-hole），以及發現載板材料和硅的熱膨脹差值快要難
      以搭配的情況。
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