什么是版圖？

　　根據邏輯與電路功能和性能要求以及工藝水平要求來設計光刻用的掩膜版圖，實現IC設計的最終輸出。

　　版圖是一組相互套合的圖形，各層版圖相應于不同的工藝步驟，每一層版圖用不同的圖案來表示。 版圖與所采用的制備工藝緊密相關。

　　版圖設計就是按照線路的要求和一定的工藝參數，設計出元件的圖形并進行排列互連，以設計出一套供IC制造工藝中使用的光刻掩膜版的圖形，稱為版圖或工藝復合圖。

　　版圖設計是制造IC的基本條件，版圖設計是否合理對成品率、電路性能、可靠性影響很大，版圖設計錯了，就一個電路也做不出來。若設計不合理，則電路性能和成品率將受到很大影響。版圖設計必須與線路設計、工藝設計、工藝水平適應。版圖設計者必須熟悉工藝條件、器件物理、電路原理以及測試方法。

　　作為一位版圖設計者，首先要熟悉工藝條件和器件物理，才能確定晶體管的具體尺寸。鋁連線的寬度、間距、各次掩膜套刻精度等。其次要對電路的工作原理有一定的了解，這樣才能在版圖設計中注意避免某些分布參量和寄生效應對電路產生的影響。同時還要熟悉調試方法，通過對樣品性能的測試和顯微鏡觀察，可分析出工藝中的間題。也可通過工藝中的問題發現電路設計和版圖設計不合理之處，幫助改版工作的進行。特別是測試中發現某一參數的不合格，這往往與版圖設計有關。

　　硅平面工藝是制造MOS IC 的基礎。利用不同的掩膜版，可以獲得不同功能的集成電路。因此，版圖設計成為開發新品種和制造合格集成電路的關鍵。

　　1、手工設計

　　2、計算機輔助設計（CAD）

　　3、自動化設計

　　人工設計和繪制版圖，有利于充分利用芯片面積，并能滿足多種電路性能要求。但是效率低、周期長、容易出錯，特別是不能設計規模很大的電路版圖。因此，該方法多用于隨機格式的、產量較大的MSI和LSI或單元庫的建立，也用于復雜的模擬集成電路的設計。