ARM開發(fā)板，從概念上來講，與軟件外包非常類似（軟件外包是指軟件外包提供商為了集中精力從事核心競爭力業(yè)務，降低項目成本，同時提高項目實施的質(zhì)量，將自己的軟件項目中的全部或部分工作發(fā)包給合適的軟件企業(yè)去完成）。

　　ARM內(nèi)核特點：

　　英國ARM公司是嵌入式RISC處理器的IP（知識產(chǎn)權）供應商，它為ARM架構處理器提供ARM處理器內(nèi)核（如ARM7TDMI、ARM9TDMI及ARM10TDMI等）。由各半導體公司在上述處理器內(nèi)核基礎上進行再設計，嵌入各種外圍和處理部件，形成各種MCU。目前基于ARM內(nèi)核的芯片嵌入式系統(tǒng)市場上占據(jù)75％的份額。

　　ARM作為嵌入式系統(tǒng)的處理器，具有低電壓，低功耗和高集成度等特點，并具有開放性和可擴充性。事實上，ARM內(nèi)核已成為嵌入式系統(tǒng)首選的處理器內(nèi)核。而對于醫(yī)療電子設備而言，并不需要圖像處理等方面更高的要求，因此，ARM7TDMI內(nèi)核以0.9MIPS（百萬條指令每秒）/MHz的高效處理能力足以滿足應用需要。

　　ARM7TDMI內(nèi)核是ARM核，系列中32位通用內(nèi)核中的一個產(chǎn)品，它采用非法詞語被屏蔽流水線結構，指令的執(zhí)行分成取指、譯值和執(zhí)行3個階段。運算器能夠?qū)崿F(xiàn)32位整數(shù)運算。內(nèi)核不但能夠執(zhí)行32位高效ARM指令，同時還支持簡潔的16位Thumb指令集以提高代碼密度。

　　芯片內(nèi)部結構及特點

　　美國ADI公司利用其在模擬電路領域的優(yōu)勢，綜合基于8052－8位ADμC8xx的技術積累，將ARM7TDMI內(nèi)核和ADC，DAC等外圍設備集成在一塊芯片上，就是最近推向市場的拳頭產(chǎn)品ADμC702x系列。其中ADμC7020、ADμC7021、ADμC7022、ADμC7026等芯片除了在片上Flash和SRAM容量大小、ADC和DAC通道數(shù)量、PWM（脈寬調(diào)制）相位數(shù)量有差別外，其他完全一致；而ADμC7026，ADμC7027具有外部擴展內(nèi)存接口。

　　ADμC7024片上集成了64KB的flash處理器，其中低62KB的Flash存儲器是用戶可以編程的，剩下的高2kB區(qū)域是用戶不可接觸的固件程序，里面包含了在線串行下載程序及出廠配置默認方案。ADμC7024片上Flash存儲器能夠通過串行編程模式，JTAG編程模式或并行編程模式在系統(tǒng)中編程。