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避免PCB設計限制D類放大器性能的實踐設計經驗:如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)數字功率放大器作為范例，但對所有的D類放大器而言，其基本概念是一致的。良好的地平面是優質D類放大器布局的關鍵。如果可能應將電路板的底層作為一個專有的地平面，完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的設計。如果你不得不在電路板的底層布信號線或電源走線，須盡可能的短。如果必要，為了使底層走線短距離，應將走線引回到電路板的頂層，從而避免在底層長距離走線。
利用過孔將電路板的頂層器件與電路板底層的地平面連接。但是，過孔仍會堵塞電流回流到地平面，因此須靈活的使用這些過孔。
直接在放大器之下的區域須敷銅。如果放大器在其封裝的底部有一個裸露的焊盤或插件，那么IC必須焊接到放大器下放的地，如此可以作為放大器的扇熱區。在這種情況下，地必須從IC正下方向兩邊引出，這樣可以確保其裸露。放大器下面的地須打上許多過孔，通過過孔向電路板的底層扇熱，因此它還可以作為一個扇熱區域。
利用過孔將電路板的頂層器件與電路板底層的地平面連接。但是，過孔仍會堵塞電流回流到地平面，因此須靈活的使用這些過孔。
直接在放大器之下的區域須敷銅。如果放大器在其封裝的底部有一個裸露的焊盤或插件，那么IC必須焊接到放大器下放的地，如此可以作為放大器的扇熱區。在這種情況下，地必須從IC正下方向兩邊引出，這樣可以確保其裸露。放大器下面的地須打上許多過孔，通過過孔向電路板的底層扇熱，因此它還可以作為一個扇熱區域。
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