緊迫的時間表有時會讓工程師忽略除了 VIN、 VOUT 和負載要求等以外的其他關鍵細節，將 PCB 應用的電源設計放在事后再 添加。遺憾的是，后續生產 PCB 時，之前忽略的這些細節會成為難以診斷的問題。例如，在經過漫長的調試過程后，設計人 員發現電路會隨機出現故障，比如，因為開關噪聲，導致隨機故障的來源則很難追查。

　　選擇繁多

　　對于特定的電源設計，可能有多種可行的解決方案。在下面的示例中，我們將介紹多種選擇，例如單芯片電源與多電壓軌集成電路（IC）。我們將評估成本和性能取舍。探討低壓差（LDO）穩壓器與開關穩壓器（一般稱為降壓或升壓穩壓器）之間的權衡考量。還將介紹混合方法（即 LDO 穩壓器和降壓穩壓器的混合與匹配），包括電壓輸入至輸出控制（VIOC）穩壓器解決方案。在本文中，我們將分析開關噪聲，以及在開關電源設計無法充分濾波時，PCB 電路會受哪些影響。從總體設計角度來看，還需考慮成本、性能、實施和效率等因素。例如，如何根據給定的一個或多個電源實現多電源拓撲優化設計？我們將藉此深入探討設計、IC 接口技術、電壓閾值電平，以及哪類穩壓器噪聲會影響電路。我們將分析一些基本邏輯電平，例如 5 V、3.3 V、2.5 V 和 1.8 V 晶體管 - 晶體管邏輯 （TTL）、互補金屬氧化物半導體（CMOS），及其各自的閾值要求。本文還會提及正發射極耦合邏輯（PECL）、低壓 PECL（LVPECL）和電流模式邏輯（CML）等先進邏輯，但不會詳細介紹。這些都是超高速接口，對于它們來說，低噪聲電平非常重要。設計人員需要知道如何避免信號擺幅引起的這些問題。在電源設計中，成本和性能要求并存，所以設計人員必須仔細考慮邏輯電平和對干凈電源的要求。在公差和噪聲方面，通過設計實現可靠性并提供適當裕量，也可以避免生產問題。設計人員需要了解與電源設計相關的權衡考量：哪些可實現？哪些可接受？如果設計達不到要求的性能，那么設計人員必須重新審視選項和成本，以滿足規格要求。例如，多軌器件（例如 ADP5054）可以在保持成本高效的同時提供所需的性能優勢。