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      電子發燒友網>電子資料下載>電源技術>3D封裝對電源管理器件性能及功率密度的提升

      3D封裝對電源管理器件性能及功率密度的提升

      2017-06-07 | rar | 0.52 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　疊層放置MOSFET 的好處

      　　為了克服分立方案的不足，TI 發明了Powerstack?封裝技術。不局限于兩個維度，Powerstack?封裝方案利用三個維度，把MOSFET 堆疊在一個創新的封裝里。和其他封裝技術類似，堆疊的主要好處是充分利用了3D 的集成度。堆疊技術減小了芯片的2D 面積，并節省了板空間。當然，Powerstack?封裝除了節省空間，在其他方面也有一定的優勢。

      　　Powerstack?封裝的額外優勢是增強了電性能和熱性能。如上所述，堆疊方式通過公共點的直接連接消除了一些電寄生參數。Powerstack?封裝中的銅片連接是一種非常有效的技術，它可以充分的利用封裝技術并提供非常低的阻抗。同時，TI 的NexFET?也很適用于堆疊技術，因為其地端可以和封裝的散熱片連在一起，更有效的把熱傳遞給印制板。Powerstack?充分利用了各種封裝技術和材料，可以實現更多的集成。

      　　TI NexFET?同步BUCK 功率模塊是一個典型的堆疊封裝實例，它把兩個MOSFET 集成在一個小外形封裝內。再在同樣的封裝內加入一個控制器就構成了完整的功率控制部分。

      3D封裝對電源管理器件性能及功率密度的提升

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