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MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術的比較，首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。
但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發(fā)生一些問題。 當元器件焊接到電路板
后，這些失效通常由機械破壞產(chǎn)生；當電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝，也會
導致失效。
這篇文章闡述了 AVX 公司 FlexiTermTM 產(chǎn)品的主要好處和特性，一個軟的終端系統(tǒng)通
過減輕施加在陶瓷上的機械力來使這類失效最小化。
破裂問題
正如電容在元器件數(shù)量方面占的統(tǒng)治地位，多層陶瓷電容（MLCC）因為其高可靠性及
低成本被普遍應用于電路設計。即使因為陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在組裝的
過程中因為操作不當或是在特殊的環(huán)境下出現(xiàn)破裂。因為這個原因，破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
彎曲附有元件的印刷電路板，最普遍的一個結(jié)果就是導致 MLCC 元件的破裂。這種彎
曲是在組裝生產(chǎn)和惡劣的操作條件下機械導致的外力造成的。最壞的情形，一個低阻值的電
阻破裂失效會導致極高的溫度， 當其直接連接到電源線并有充足電流通過時電路板的直接區(qū)
域?qū)斐蓺缧缘钠茐摹?
很典型的，板子的彎曲會導致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂痕，并且裂痕會
繼續(xù)擴大至陶瓷電容焊接部分高度的一半。如圖 1所示
但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發(fā)生一些問題。 當元器件焊接到電路板
后，這些失效通常由機械破壞產(chǎn)生；當電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝，也會
導致失效。
這篇文章闡述了 AVX 公司 FlexiTermTM 產(chǎn)品的主要好處和特性，一個軟的終端系統(tǒng)通
過減輕施加在陶瓷上的機械力來使這類失效最小化。
破裂問題
正如電容在元器件數(shù)量方面占的統(tǒng)治地位，多層陶瓷電容（MLCC）因為其高可靠性及
低成本被普遍應用于電路設計。即使因為陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在組裝的
過程中因為操作不當或是在特殊的環(huán)境下出現(xiàn)破裂。因為這個原因，破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
彎曲附有元件的印刷電路板，最普遍的一個結(jié)果就是導致 MLCC 元件的破裂。這種彎
曲是在組裝生產(chǎn)和惡劣的操作條件下機械導致的外力造成的。最壞的情形，一個低阻值的電
阻破裂失效會導致極高的溫度， 當其直接連接到電源線并有充足電流通過時電路板的直接區(qū)
域?qū)斐蓺缧缘钠茐摹?
很典型的，板子的彎曲會導致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂痕，并且裂痕會
繼續(xù)擴大至陶瓷電容焊接部分高度的一半。如圖 1所示
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