發光二極管封裝

LED（半導體發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

技術原理

大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：

1.機械保護，以提高可靠性；

2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能；

3.光學控制，提高出光效率，優化光束分布；

4.供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。

LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先后經歷了支架式（Lamp LED）、貼片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等發展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。

技術介紹

1、擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。

2、固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水（導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。

4、焊線，用金線把晶片和支架導通。

5、前測，初步測試能不能亮。

6、灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。

7、長烤，讓膠水固化。

8、后測，測試能亮與否以及電性參數是否達標。

9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。

10、包裝。