集成電路（Integrated Circuits， 簡稱 IC。），顧名思義就是一塊集成了許多電路，由它們共同來完成一個或幾個特定功能的電路。也叫芯片。普通的電路是由電阻、電容、二三極管、線路板等等分立的元件組成的，集成電路則是將這些完成特定功能的電路集成到一起并封裝起來，具有體積小、成本低、性能好等特點。集成電路內(nèi)部一般采用的原料是硅，所以也叫硅片、芯片等。

　　二、 集成電路的發(fā)展歷程

　　1833 年，法拉第發(fā)現(xiàn)半導體

　　1904 年，電子管二極管問世

　　1907 年，電子管三極管問世

　　1948 年，晶體管問世

　　1957 年，仙童成立

　　1958 年，TI 展示全球第一塊 IC

　　1964 年，全球 IC 出貨量首次超 10 億美元。

　　1965 年，摩爾定律（芯片的功能增強一倍，芯片的體積為其一半）提出；中國第一塊 IC 研制成功

　　1968 年，Intel 成立

　　1969 年，Apollo 登月對半導體器件應用起到極大推動作用。

　　1970 年，Intel 推出第一片 DRAM。

　　1971 年，Intel 發(fā)明 SRAM 和 EPROM；微處理器 4004 1972 年，英特爾開始采用 3 英寸晶圓。

　　1973 年，互聯(lián)網(wǎng)出現(xiàn)。 1976 年，蘋果電腦；英特爾開始采用 4 英寸晶圓。

　　1979 年，全球半導體銷售超過 100 億美元。

　　1980 年，IBM 進入 PC 領域，成為最大的 CPU 用戶。

　　1981 年，LSILogic 推出門陣列產(chǎn)品，它是全球第一個半定制的芯片。

　　1982 年，德州儀器推出單芯片 DSP。

　　1983 年，Altera 發(fā)明 PLD;INTEL 采用 6“晶圓

　　1984 年，Xilinx 發(fā)明第一塊 FPGA

　　1985 年，NEC 登上全球半導體第一的寶座，并且持續(xù) 7 年在第一的位置。英特爾分離出 DRAM 業(yè)務，同時德州儀器等眾多公司進入 DRAM 市場。

　　1986 年，日本取代美國成為全球最大半導體生產(chǎn)地，占據(jù)全球一半以上份額。美國 11 家 DRAM 廠商中有 9 家離開該市場。 1987 年，ST 成立。臺積電成立。臺灣半導體開始大力發(fā)展。

　　1990 年，三星推出 16MbDRAM。互聯(lián)網(wǎng)用戶達到 10 萬。

　　1992 年，英特爾開始采用 8 英寸晶圓。三星成為全球最大的 DRAM 廠商。中國深圳、上海、北京等地出現(xiàn)了一些元器件貿(mào)易商和代理商。 1993 年，因 PC 需求的迅速增長，美國再超日本成為全球芯片銷量第一的國家。

　　2000 年，英飛凌引發(fā)全球半導體部門從母公司剝離的高潮。全球半導體銷售超過 2000 億美元。

　　2005 年，中星微、炬力先后在美國納斯達克上市 2006 年，北京明正時代科技有限公司成立，RoHS 指令在歐盟開始實施。 2007 年，英特爾 45nmCPU 進入規(guī)模量產(chǎn)。

　　2008 年， 明正時代與臺灣 megawin、Viking、Radiometrix 等 IC 設計、生產(chǎn)產(chǎn)家建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。

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