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Date Code ——周期代碼，用來(lái)表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。
Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。
Delivered Panel(DP) ——為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。
Dent ——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶(hù)圖紙上定義的線路之間的距離。
Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹(shù)脂和鉆孔的碎片移走。
Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。
Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——雙面板。
Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。
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