在光模塊及芯片需求量大的背景下，行業(yè)景氣度高。數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)及內(nèi)部交換機(jī)連接增加，對(duì)光模塊的需求不斷增加。2015年IDC光模塊市場(chǎng)增速約為50%，到2019年IDC光模塊銷量將超過(guò)5000萬(wàn)只。未來(lái)4K視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)帶來(lái)流量增速不斷超出預(yù)期，網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及系統(tǒng)升級(jí)對(duì)光器件以及中高端芯片的需求日益加大。

　　光器件及芯片是光通信企業(yè)最核心的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，尤其以光通信芯片為最。而我國(guó)光器件及芯片企業(yè)整體實(shí)力較弱，產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊還需突破。

　　國(guó)內(nèi)芯片供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)仍將持續(xù)。中國(guó)光器件廠商普遍規(guī)模偏小、實(shí)力偏弱，難以單獨(dú)承受高端器件及芯片高領(lǐng)的研發(fā)費(fèi)用。極少能研發(fā)高端芯片的廠商也面臨核心專利被國(guó)外壟斷的風(fēng)險(xiǎn)。即使在門(mén)］檻較低的接入網(wǎng)市場(chǎng)，其芯片也難以自給自足，需要向外采購(gòu)。

　　在芯片層面仍然主要依賴國(guó)外芯片廠商。隨著企業(yè)并購(gòu)的不斷發(fā)生，在并購(gòu)中掌握話語(yǔ)權(quán)的國(guó)際廠商一旦收緊芯片供應(yīng)，恐將給沒(méi)有核心芯片技術(shù)的國(guó)內(nèi)器件、模塊廠商帶來(lái)元器件斷貨的風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)疑，國(guó)內(nèi)自主芯片研發(fā)的推進(jìn)將有助于降低這-風(fēng)險(xiǎn)。在國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)中也涌現(xiàn)了-批具有自主研發(fā)能力的企業(yè)。例如華為海思、中興、海信、烽火通信、廈門(mén)優(yōu)訊等。

　　10G產(chǎn)品現(xiàn)階段仍是利潤(rùn)主要來(lái)源。首先，雖然芯片將逐步向25G、100G推進(jìn)，但現(xiàn)階段全球多個(gè)國(guó)家與地區(qū)10G網(wǎng)絡(luò)都尚未鋪設(shè)。其次，4G網(wǎng)絡(luò)尚在建設(shè)，4. 5G開(kāi)始推進(jìn)。10G 光模塊是4G/4. 5G基站和傳輸設(shè)備中的核心部件。10G 芯片市場(chǎng)需求依然旺盛。最后，部分企業(yè)虧本研發(fā)高端芯片，其商業(yè)價(jià)值無(wú)法體現(xiàn)，或?qū)⒃诟?jìng)爭(zhēng)中消亡。目前，能真正實(shí)現(xiàn)盈利的仍為傳統(tǒng)10G、2. 5G芯片。

　　光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入-定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。

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