立體發(fā)光燈片成為研究熱點(diǎn)，其關(guān)鍵為如何獲得正反面發(fā)光均勻。本文對(duì)立體燈片正面、和反面的瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)光通量，色溫和色品坐標(biāo)進(jìn)行研究。

　　通過(guò)先平面涂覆硅膠再涂覆熒光粉膠的方式獲得的樣品（樣品2）正反面光通量相差最小，且色溫，色品坐標(biāo)接近；而直接涂覆熒光粉膠（樣品1）總的光通量最大，但正反面的色溫，色坐標(biāo)和光通量相差很大；先涂覆摻雜擴(kuò)散粉的硅膠再涂覆熒光粉制備的光源，總的光通量最低，且正反面光通量相差大于樣品2。

　　測(cè)試3種樣品的發(fā)光角度，發(fā)現(xiàn)其發(fā)光角度分布相似，而發(fā)光強(qiáng)度與積分球測(cè)試的光通量比值相近。故樣品2制備工藝適合制備立體發(fā)光燈片。

　　引言

　　市場(chǎng)化的LED封裝技術(shù)為正裝芯片通過(guò)絕緣膠或銀膠固定于凹杯中，通過(guò)金線將正負(fù)極連接出來(lái)，然后再其上點(diǎn)上混有熒光粉的硅膠，點(diǎn)亮后即產(chǎn)生白光。

　　該產(chǎn)品的缺點(diǎn)有三個(gè)：

　　1、金線受到硅膠熱脹冷縮易斷；

　　2、受到金線弧度影響混合熒光粉的硅膠形狀難以控制，導(dǎo)致熒光粉分布不均勻；

　　3、芯片生長(zhǎng)于藍(lán)寶石襯底上，芯片厚度約為8μm，而藍(lán)寶石厚度約為150μm，芯片熱量要通過(guò)藍(lán)寶石傳導(dǎo)到支架上，路徑長(zhǎng)且熱阻大，散熱性能差。

　　而倒裝芯片的出現(xiàn)，可有效解決上述問(wèn)題，倒裝芯片的封裝俗稱無(wú)金線封裝，沒(méi)有金線有效解決第一個(gè)和第二個(gè)問(wèn)題，同時(shí)倒裝芯片層直接與基板鍵合，藍(lán)寶石不再作為導(dǎo)熱通道，而作為發(fā)光介質(zhì)，避免了導(dǎo)熱路徑長(zhǎng)，散熱性能差問(wèn)題。

　　倒裝芯片的出現(xiàn)使得平面涂覆技術(shù)可用于LED封裝，平面涂覆技術(shù)一般用于半導(dǎo)體元器件封裝過(guò)程，未見(jiàn)LED封裝過(guò)程采用平面涂覆技術(shù)的報(bào)道。

　　本文研究平面涂覆白陶瓷基板上倒裝芯片封裝，對(duì)其立體發(fā)光的正面、反面光分布進(jìn)行研究，通過(guò)改進(jìn)制備出光色均勻的平面涂覆工藝，獲得最佳制備立體發(fā)光熒光粉涂覆技術(shù)。

　　實(shí)驗(yàn)

　　將倒裝LED芯片通過(guò)固晶機(jī)固定于白陶瓷基板上，陶瓷板的尺寸為5mm×8mm×0.64mm，芯片的尺寸為14mil×30mil，芯片固定后的試樣如圖1所示，膠水和熒光粉的配比為：1.1：1.1：1.28：0.095，標(biāo)注為樣品1，樣品2，樣品3。

　　樣品1為混合熒光粉直接平面涂覆于正面；