如何搭建DSP的開發環境： 開發板：HDSP-Basic2812 1、安裝CCS軟件。 2、安裝仿真器驅動。一般光盤提供。 仿真器usb插上后，發現硬件，選擇驅動程序。 是否安裝好了：看設備-》里面有仿真器設備 3、CCS配置。先用setup配置。 板子上電。建立連接。

TMS：代表合格產品。TMX：實驗產品。TMP：模型產品。 320DSP產品系列。其它：430單片機。470ARMx些列。 2812型號。其它： PGF：芯片封裝，176引腳。其它：PBK（128引腳）、GHH（179引腳） A：代表溫度范圍。零下45--25度。 其它：S。溫度更寬。 小字信息：保密。內容應該為產地、批次。

TI公司：C2000、C5000、達芬奇、OMAP等。 C2000：數字控制、運動控制。常用的24x和28x。2812等定點。28335浮點 特點：外設資源多。 C5000：手持設備、無線終端。 C6000：面向高端。寬帶、網絡、圖像處理。只能制作多層PCB。BGA（不知道啥意思） 達芬奇平臺：安全監控領域。 OMAP：DSP+ARM。 雙核。比較適合移動上網、多媒體家電。 另外，退出了piccolo芯片，控制領域，低成本，能和單片機競爭

學習dsp前期知識。（學其它也要用） 軟件：C語言。匯編語言（對時間要求很嚴格，要會一點）。 硬件： 如何選擇dsp： 處理器的速度。即運算能力。 功耗。省電，越低越好。 存儲空間。程序空間、數據空間。 片內資源。定時器、iO、DMA通道、中斷。 可選公司：TI、MOTO、ADI、ZILOG。 國內還沒有設計芯片的。：（ 漢芯造假。無語。

問題1：什么是DSP 數據信號處理技術。 數據信號處理器。

特點：特別適合于數據信號處理運算。 其它：單片機、arm、fpga。 常見的主控芯片和dsp的區別： 單片機：馮諾依曼結構（數據和程序同一空間） DSP：哈佛結構（數據和程序不同空間。cpu同時訪問，數字處理快。成本高） ARM：面向低運算市場。（事務管理強。跑界面、操作。用在手持設備多。成本低） FPGA：現場可編程門陣列。（用戶可以內內部模塊重新配置實現。開發數字電路速度快。較貴） 復雜應用，都會用到。比如電力裝置。界面管理、實時運算等等。arm、fpga、dsp都用到。

如何開始DSP的學習與開發。 針對初學者 學習之前，準備： 1、基礎知識。 DSP是TI公司設計在玩具上的芯片。 目前，用在手機、家電等等。航空、工業控制等等。